本文围绕合肥芯谷微电子股份有限公司展开，介绍了该公司于 2025 年 2 月申请的一项“一种多层 HTCC 陶瓷 RF SIP 封装管壳的设计方法及封装器件”专利相关信息，包括专利公开号、摘要内容，还提及了该公司的基本情况，如成立时间、注册资本等。
据金融界 2025 年 3 月 26 日消息，国家知识产权局的公开信息透露，合肥芯谷微电子股份有限公司在 2025 年 2 月提交了一项意义非凡的专利申请。该专利名为“一种多层 HTCC 陶瓷 RF SIP 封装管壳的设计方法及封装器件”，其公开号为 CN 119670673 A。
从专利摘要可知，此项发明聚焦于 RF SIP 封装技术领域。在当今的电子科技发展中，RF SIP 封装技术的重要性与日俱增。该发明通过动态优化多层堆叠结构的层数和厚度，从多个关键目标出发，对封装设计进行了全面且深入的优化。这些目标涵盖了信号完整性、散热性能以及机械可靠性等多个方面。在以往的技术中，常常会出现单一性能优化导致其他性能出现冲突的问题，而此发明巧妙地避免了这种情况的发生。
同时，基于渐变式微带线设计，该发明显著提升了射频信号的阻抗匹配性能。在高频信号传输的过程中，信号反射和传输损耗是影响传输效果的重要因素。而这项专利技术能够有效降低信号反射和传输损耗，使其能够很好地满足高频信号传输的需求。此外，通过试组装反馈引入灵敏度分析和修正因子，该发明逐步缩小了仿真建模与实际性能之间的偏差，实现了高效、精准的多次更新优化。最终所得到的封装管壳设计，具备了优异的信号完整性、散热能力和结构可靠性，为现代高频、小型化封装提供了一套系统化的解决方案。
天眼查资料还为我们展示了合肥芯谷微电子股份有限公司的基本情况。该公司成立于 2014 年，位于合肥市，主要从事研究和试验发展相关业务。企业注册资本达到 6000 万人民币，并且实缴资本同样为 6000 万人民币。通过天眼查的大数据分析，我们可以看到该公司有着丰富的商业活动。它共对外投资了 1 家企业，参与招投标项目 81 次。在财产线索方面，有商标信息 1 条，专利信息多达 121 条。此外，企业还拥有行政许可 22 个。
合肥芯谷微电子股份有限公司在 2025 年 2 月申请的“一种多层 HTCC 陶瓷 RF SIP 封装管壳的设计方法及封装器件”专利，阐述了该专利的技术优势及意义，同时介绍了公司的基本情况和商业活动，展示了该公司在科研领域的实力和积极探索。
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