本文聚焦上海振卡新材料科技有限公司，介绍了其在2025年4月4日取得“一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺”的专利，同时对该公司的基本情况进行了说明。
据金融界2025年4月4日消息，从国家知识产权局传来一则喜讯。上海振卡新材料科技有限公司成功取得一项极具价值的专利，专利名称为“一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺”，授权公告号为CN 119216865 B，该专利的申请日期为2024年12月。
通过天眼查资料可知，上海振卡新材料科技有限公司早在2014年就已成立，公司坐落于上海市。这是一家专注于科技推广和应用服务业的企业。其企业注册资本为100万人民币，不过实缴资本为5.7万人民币。
进一步借助天眼查大数据分析，上海振卡新材料科技有限公司在业务方面也有一定的活动。该公司参与过1次招投标项目。在财产线索方面，拥有3条商标信息以及15条专利信息，这充分显示出该公司在知识产权方面的重视和投入。此外，企业还拥有1个行政许可。
上海振卡新材料科技有限公司于2025年4月4日获得“一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺”专利，并介绍了该公司的成立时间、注册资本、实缴资本等基本情况，以及其参与招投标、商标和专利信息、行政许可等业务活动情况，展现了公司在科技领域的积极探索和发展。
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