本文聚焦日本先进半导体制造商Rapidus，介绍了其在半导体领域的最新动态，包括计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型、4月启动中试线并将于4月底前正式生产晶圆批次、本财年向先行客户提供2nm GAA制程PDK等，还提及了该企业面临的良率和可靠性问题以及资金来源情况。
据相关媒体于4月3日消息，综合《日经亚洲》以及日本共同社的报道内容，日本先进半导体制造企业Rapidus有了新的动态。当地时间4月1日，Rapidus社长小池淳义在一场记者发布会上郑重宣布，该企业拟定于7月中下旬，向客户们呈上首批试制芯片的原型。这一消息，无疑为半导体行业注入了新的关注焦点。
就在4月1日当天，Rapidus位于北海道千岁市的IIM - 1晶圆厂正式启动了试验生产线。这条中试线在完成设备的调试工作后，预计于4月底前正式开启晶圆批次的生产。按照企业制定的路线图来看，Rapidus打算在本财年向先行客户提供2nm GAA制程PDK。这一系列的计划，显示出该企业在先进半导体技术领域的积极探索和发展决心。
小池淳义在发布会上表示：“我们才刚刚踏上征程，会带着强烈的紧迫感来推进开发工作。”要实现2027年量产的目标，目前面临的主要课题是“确保良率和可靠性”。为了更好地应对初期的挑战，该企业在能力允许的范围内，将仅与个位数的客户展开密切合作。这种谨慎的合作策略，有助于企业集中精力解决当前面临的关键问题。
在资金方面，Rapidus目前推进先进制程所需的开支，基本上全部依赖于日本政府的支持。不过，小池淳义透露，来自民间企业总额约1000亿日元（按照当前汇率，约合48.83亿元人民币）的增资已经有了眉目。他对能够顺利获得这笔投资充满了明确的信心。如果这笔增资能够顺利到位，将为Rapidus的发展提供更充足的资金保障。
日本半导体制造商Rapidus的发展计划，包括7月提供首批试制芯片原型、4月启动中试线、本财年提供2nm GAA制程PDK等。同时指出企业面临确保良率和可靠性的课题，且资金主要依赖政府，不过有民间增资的希望。整体来看，Rapidus虽有积极的发展规划，但在量产目标实现的道路上仍面临诸多挑战。
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