iPhone 18系列芯片工艺、性能提升、封装技术，以及未来iPhone Pro机型灵动岛尺寸变化和屏下Face ID方案等爆料信息展开。
快科技3月18日消息，据分析师Jeff Pu在最新研究报告中的说法，iPhone 18系列所搭载的A20芯片，并不会采用此前传闻中的台积电2纳米工艺，而是会继续沿用第二代3纳米工艺（N3P）。
值得注意的是，这一工艺和预计会用于iPhone 17系列A19芯片的工艺是相同的。这也就意味着，iPhone 18系列在性能提升方面可能会相对有限。毕竟相同的工艺，在技术迭代带来的性能飞跃上就不会那么明显。
Jeff Pu还表示，A20芯片还是会进行一次升级，不过这次升级主要是有利于Apple Intelligence功能的发挥。该芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，这种技术能够让处理器、统一内存和神经引擎集成得更加紧密，从而在一定程度上优化芯片的性能表现。
要是这个信息准确无误的话，那么第一款采用台积电2纳米技术的iPhone芯片，最早将会是在2027年推出的A21芯片。从这里也能看出苹果在芯片工艺选择上有着自己的节奏和考量。
日前，Mark Gurman也透露了一则消息，到2026年或者2027年的时候，iPhone Pro机型的灵动岛尺寸会缩小。这是因为苹果计划把更多的组件移至屏幕下方，以此来优化手机的整体设计。
这一变化还意味着，苹果最快会在iPhone 18 Pro系列上带来屏下Face ID方案。届时，iPhone 18 Pro系列机型上就仅会保留一颗前置摄像头，呈现出类似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手机的单挖孔设计，让手机正面的视觉效果更加简洁。
iPhone 18系列相关爆料展开，分析师称A20芯片沿用第二代3纳米工艺，性能提升或有限但有功能升级，还提到未来iPhone Pro灵动岛尺寸缩小及可能推出屏下Face ID方案，展现了苹果手机未来的发展方向和设计趋势。
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