台积电再投1000亿于美：背后的考量与影响 台积电赴美投资1000亿：美国半导体产业的新助力

台积电对美国的投资情况，包括其投资历程、规模、对当地产业的影响，以及美国与其他地区在晶圆厂建设方面的差异等内容。

3月4日，美国总统特朗普和台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布了一则重磅消息，台积电将向美国再次投资至少1000亿美元。这些资金将被用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施。这一投资规模相当巨大，无疑会对美国的半导体产业产生深远的影响。

其实，在这之前，台积电就已经着手在亚利桑那州凤凰城进行一项价值650亿美元的先进半导体制造投资项目了。这一项目在当时就引起了广泛的关注，而如今新的投资计划更是让台积电在美国的布局备受瞩目。

台积电董事长暨总裁魏哲家对此次投资做出了阐释：“回顾2020年，我们开启了在美国设立先进芯片制造之旅。大家都知道，AI正在深刻地改变我们的日常生活，而半导体技术是新功能和应用的基石。随着台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得成功，再加上得到了必要的政府支持以及与强大的客户建立起合作伙伴关系，我们拟定增加1000亿美元投资于美国半导体制造。如此一来，我们计划在美国的投资总额就达到了1650亿美元。”

回顾台积电赴美设厂的历程，这一路走来可谓是充满了变化和发展。在2020年5月，也就是特朗普的第一届任期内，台积电宣布了在亚利桑那州的第一笔投资，当时计划投资额在120亿美元左右。而后，受到拜登政府《芯片与科学法案》的影响，台积电于2023年又宣布在美国建立第二座晶圆厂，这使得整体对美投资规模提升到了400亿美元。

到了2024年4月，为了能够获得《芯片与科学法案》的补贴，台积电进一步扩大了在美投资。在亚利桑那州增建第三座工厂，并且亚利桑那州第二厂还将增加提供2纳米制程芯片的能力。

台积电指出，亚利桑那州的这三座工厂总投资金额将达到650亿美元。这一投资项目预计将创造出6000个直接工作机会，累计会有2万人次的建设工作机会，同时还会为供应链带来数以万计的工作机会。

从建设进程方面来看，这三座晶圆厂中的一期4nm晶圆厂，目前已经开始量产了。二期的3nm晶圆厂，原本计划在2026年开始量产，但是现在推迟到了2028年。当这两座晶圆厂完工之后，合计将能够年产超过60万片晶圆，换算到终端产品市场价值预估会超过400亿美元。三期晶圆厂将会生产2nm或者更先进的制程技术，预计将在21世纪20年代末（2029 - 2030年）间量产。

据了解，针对台积电在美国亚利桑那州投资晶圆厂这一项目，美国将依据芯片法案提供66亿美元补助以及50亿美元贷款等。在今年1月，台积电首席财务官黄仁昭就已经向外界确认，台积电已于2024年四季度获得了美国政府首期15亿美元的补贴款。

不过，随着美国特朗普政府的上台，其出台了一些政策举措。特朗普政府希望通过加征关税的方式来推动外国半导体制造商加大对美国本土的投资，从而提升美国本土的半导体制造能力。此前特朗普就已经透露，他可能会对外国生产的半导体征收约25%的关税，并且可能最早于4月2日宣布这一消息。

在业内看来，台积电的这一投资举动将能够避免未来芯片输美时被征收大幅关税。而且，不仅仅是台积电，像华硕及技嘉等服务器代工厂、硅晶圆大厂环球晶、电源供应器大厂台达电等企业，也正在考虑扩大在美生产布局。

再看本次台积电新增的1000亿美元在美投资，其中不仅包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，还包括一间主要研发团队中心。这一项目可是美国有史以来规模最大的单项外国直接投资案（single foreign direct investment）。

据介绍，通过这次扩大投资，台积电预期能够为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造出数千亿美元的半导体价值。台积电的这项扩大投资预计在未来四年为大约40000个营建工作机会提供支持，并且在先进芯片制造和研发领域创造数以万计的高薪且高科技的工作机会。预计在未来10年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2000亿美元的间接经济产出。这一举措也突显了台积电致力于支持客户，这些客户包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。

在美国，台积电除了在亚利桑那州凤凰城设有最新制造据点之外，还在华盛顿州卡默斯（Camas）设有一座晶圆厂，并且在德克萨斯州奥斯汀（Austin）和加州圣何塞（San Jose）设有设计服务中心。

对于台积电本次投资，前外资知名分析师陆行之在社交媒体上进行了分析。他认为，台积电宣布在未来4年要再花费1000亿美元投资美国厂，这应该算是买到了4年的免死金牌。加上之前还没花完的650亿美元，每年至少要投资超过300亿美元在美国厂。如果台积电资本开支维持在35%营收的capital density（资本密度），那么美国厂资本开支应该会超过中国台湾厂资本开支。他甚至打趣说应该考虑去亚利桑那州投资房地产，以后肯定会出现一个美国版科学园区。

陆行之还表示：“分析师们可能要重新算一下未来4年台积电的折旧、研发、管理费用对毛利率及营业利润率的影响。如果计划顺利执行，在加码量产的数年后，长期毛利率应难以维持在先前目标的53%以上。”

据证券时报记者了解，半导体行业正在迅速扩张，各个国家/地区都在争相建设新的晶圆厂，但是建设成本却存在着显著的差异。专门从事高科技设施（如芯片生产工厂）的工程设计公司Exyte表示，在中国台湾建设晶圆厂大约需要19个月，其次是新加坡和马来西亚，需要23个月。欧洲项目需要34个月，而美国是最慢的，需要38个月。其中一个关键原因是中国台湾的许可流程简化，而且施工是全天候进行的，而美国和欧洲在审批方面会面临延误，并且不进行全天候施工。虽然美国已经通过了一项法律，免除某些美国晶圆厂接受联邦环境评估，但这显然还是无法与中国台湾相媲美。

Exyte还指出，成本方面也存在巨大差异。尽管设备成本相似，但是在美国建设工厂的成本大约是中国台湾的两倍。这种差异源于更高的劳动力成本、广泛的监管要求以及供应链的低效。Exyte高管Herbert Blaschitz表示，此外，中国台湾的劳动力经验丰富，所以中国台湾的建筑商需要更少的详细蓝图，因为他们熟悉每个步骤，这就加快了晶圆厂项目的完成速度。

本文总结了台积电对美国的投资情况，包括投资规模、历程、背后的考量因素如避免关税等，还阐述了投资对美国当地在就业、经济产出、半导体产业发展等方面的影响，同时也对比了美国与其他地区在晶圆厂建设成本和时间上的差异。