中国在成熟芯片市场（包括非顶尖半导体和小众市场等）的积极拓展给全球科技行业带来的影响。通过具体的事例，如碳化硅晶圆的价格变化，以及对市场份额的预估等方面，阐述中国在该领域发展的成果以及对全球市场格局产生的冲击。
据日本《日经亚洲》2月26日的文章称，全球科技行业正准备迎接成熟芯片市场的“中国冲击”。中国在非顶尖半导体和小众市场大力开拓，使得价格降到了以前难以想象的程度。
马尔科，一位德国芯片设备制造商在亚洲的销售总监，在看到一些中国供应商对碳化硅晶圆的报价时，受到了不小的冲击。他提到，仅仅在两年前，全球领先企业Wolfspeed的主流6英寸碳化硅晶圆售价为1500美元，可如今中国供应商的报价竟然能低至每片500美元甚至更低，这种情况真是难以想象。而且，马尔科还表示，除了价格方面，中国供应商崛起的速度之快，以及抢占全球市场份额的积极性都让他大为吃惊。
中国之所以能够如此迅速崛起，是因为中国加大了在美国出口限制尚未涉及的领域构建国内供应链的力度，像碳化硅等复合半导体，还有一系列虽不太先进但非常重要的芯片领域。碳化硅晶圆就是中国迅速占据市场份额并挑战关键电子元件行业领导者的典型例子。由于这些半导体的大多数生产设备不在美国出口管制范围内，所以中国得以快速发展。
中国台湾一家复合芯片设备制造商的高管指出：“目前在碳化硅领域，这是一场非常激烈的价格战。大陆不但拥有足够多的碳化硅，而且还构建了一个完整的本土设备和材料生态系统，他们不需要像应用材料这样的公司来协助制造复合半导体。”
中国还在“成熟”半导体节点（通常是28纳米及更老的技术）进行扩张。国际数据公司预估，到2025年，中国成熟芯片产能将占全球市场的28%左右；国际半导体产业协会则表示，到2027年，这一数字可能会增长到39%。美国的出口管制虽然抑制了中国在尖端芯片方面的进步，但却加速了中国在不太先进但仍至关重要的零部件和芯片方面的发展。这些努力已经取得了一定的成果，数据显示，到2024年，中国本土生产芯片的份额从疫情前的15%左右上升到20%以上，虽然离真正的自力更生还有很长的路要走，但这个市场已经受到了中国本地化推动的影响。
中国在成熟芯片市场积极开拓，无论是在非顶尖半导体还是“成熟”半导体节点方面都有发展。中国供应商在碳化硅晶圆等方面通过低价等优势迅速崛起，构建本土供应链。尽管还未完全自力更生，但已在市场份额上有所增长，这种发展对全球科技行业尤其是成熟芯片市场格局产生了显著影响，同时美国出口管制在一定程度上反而促进了中国在非尖端芯片领域的发展。
原创文章，作者：Daniel Adela，如若转载，请注明出处：https://www.gouwuzhinan.com/archives/26300.html
