SMT贴片工艺的隐患：气泡空洞，探秘SMT贴片气泡空洞：X - RAY设备的使命

SMT贴片工艺包含多个环节，如丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测和返修等。在SMT贴片工艺里，气泡空洞是极为严重的质量问题，它会致使产品出现氧化现象，并且气泡空洞率还会影响产品品质，所以需要用X - RAY设备检测产品是否存在空洞率。本文将详细阐述导致SMT贴片出现气泡空洞的六个方面，并介绍X - RAY设备在检测气泡空洞方面的优势，以及正业科技相关设备的情况。

SMT贴片工艺涵盖了一系列的工序，其中主要有工丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测和返修等流程。在整个SMT贴片工艺体系当中，气泡空洞这一问题显得尤为突出，它属于严重的质量问题范畴。为什么这么说呢？这是因为一旦出现气泡空洞，就会导致产品发生氧化现象，而产品氧化之后，其性能和品质必然会受到影响。并且，气泡空洞率这个指标对于产品品质有着直接的影响，它就像一个隐藏在产品内部的“定时炸弹”，随时可能影响产品在使用过程中的稳定性等多方面性能。因此，为了确保产品质量，我们需要借助一种有效的检测手段，那就是X - RAY设备，用它来检测产品是否存在空洞率。

接下来，我们要详细探讨一下到底是哪些因素会导致SMT贴片出现气泡空洞。这里面主要涉及到以下六个方面：

其一，焊膏的合金成分存在差异，并且颗粒大小也不一致。在锡膏印刷这个过程当中，就容易形成气泡。而在后续的回流焊接工序时，这些气泡里面残留的空气，经过高温的作用，气泡会破裂，进而就产生了空洞。这就好比是一个原本就结构不稳定的小“容器”，在遇到高温这种外界压力时，就“不堪重负”而破裂，从而造成了空洞这种不良结果。

其二，PCB焊盘表面处理如果不当的话，也会导致气泡空洞的产生。PCB焊盘就像是产品的一个基础平台，如果这个平台的表面处理没有做到位，就像盖房子的地基没有打好一样，很容易引发后续的问题，这里就是气泡空洞的产生。

其三，回流焊的升温过程如果过慢，或者降温过程过快，这种情况会使得内部残留的空气无法有效地被排除出去。这些残留的空气被困在里面，就会导致气泡空洞的产生。这就如同一个封闭的空间里，空气的进出没有得到合理的控制，就容易产生一些“不良现象”，在SMT贴片工艺里就是气泡空洞。

其四，如果回流不是在真空环境下进行的话，那么也会导致气泡空洞的产生。因为在非真空环境下，空气更容易混入其中，从而在回流焊接过程中形成气泡，进而产生空洞。这就像在一个不纯净的环境里进行操作，很容易混入杂质，在这里杂质就是空气，最终导致了气泡空洞。

其五，如果焊盘设计得不合理，那么也会产生气泡空洞。焊盘的设计就像是为整个贴片工艺制定的一个规划蓝图，如果这个蓝图本身存在缺陷，那么在实际的操作过程中就必然会出现问题，这里就是气泡空洞的产生。

其六，如果没有预留微孔或者是微孔位置不对，同样可能产生气泡空洞。微孔就像是为空气预留的一个“出口”或者“通道”，如果没有这个“出口”或者位置不对，空气就会被困在里面，从而产生气泡空洞。

X - RAY设备

想要检测SMT贴片气泡空洞，同时还不能对产品造成影响，这时候就必须用到无损检测设备——X - RAY设备。正业科技的X - RAY设备在这方面有着卓越的表现。其X射线系统的X光管最大电压能够达到100KV，焦斑为2um，在检测效率与精度方面表现非常优异。它的重复测试精度为60um，软件检测速度≥1.5/检测点（不含上下料和运动时间）。而且，该设备具备气泡自动测算功能，只需要轻轻按一下键，就能自动测算检测产品气泡及空洞占空比，这样就可以轻松获取高质量、高放大倍率、高分辨率的图像，从而能够对被测物内部结构进行实时拍照检测，对产品内部缺陷进行实效分析。

综上所述，今天我们对SMT贴片有气泡空洞以及如何用x - ray设备将缺陷检测出来的相关内容进行了介绍。正业科技主要是向电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业制造厂商提供工业检测智能装备相关产品和服务的企业。

SMT贴片工艺中的气泡空洞问题，阐述了导致气泡空洞的六个因素，包括焊膏、PCB焊盘、回流焊、真空环境、焊盘设计和微孔等方面的因素。同时强调了气泡空洞对产品质量的影响，如导致氧化和影响品质。还重点介绍了X - RAY设备在检测气泡空洞时的优势，如正业科技X - RAY设备的相关性能参数，最后提及正业科技的服务对象主要为多个行业制造厂商。