本文聚焦于杭州宽能半导体有限公司在2025年的一项专利申请动态。详细介绍了其申请的“SIC晶圆背面加工装置及使用方法”专利的相关信息，还阐述了该专利的具体操作流程，同时对该公司的基本情况也做了简要说明。
据金融界2025年4月4日报道，国家知识产权局信息披露，杭州宽能半导体有限公司提出了一项极具技术含量的专利申请。该专利名为“一种SIC晶圆背面加工装置及使用方法”，其公开号为CN 119748234 A ，申请日期为2025年2月。
从专利摘要可知，这项发明创造了一种全新的SIC晶圆背面加工装置及使用方法。该装置包含一个安装座，在安装座的内壁均安装有第一电动推杆。下面为您详细介绍其使用方法：
首先，把除尘箱通过磁力贴合的方式固定在防尘框上。接着，使用第二卡架将第三电动推杆卡合固定。然后，通过法兰把电机和金刚石刀盘固定在一起。之后，将SIC晶圆平稳地放置在放置台的上端。随后，启动第一电动推杆，让其驱动放置台上升到指定的位置。再启动第二电动推杆，使其驱动固定架对SIC晶圆进行稳固的固定。紧接着，开启电机，让其带动金刚石刀盘进行高速旋转。同时，启动第三电动推杆，驱动连接架进行移动。在这一过程中，弹簧会对升降架产生抵触作用，使得橡胶筒能够贴合在SIC晶圆上，起到抗震的效果。最后，打开风扇，利用除尘箱清除SIC晶圆削薄过程中产生的废渣，至此便完成了SIC晶圆背面的加工。
通过天眼查资料可以了解到，杭州宽能半导体有限公司成立于2023年，企业坐落于杭州市。这是一家主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。该公司注册资本高达10000万人民币，并且实缴资本同样为10000万人民币。
杭州宽能半导体有限公司2025年2月申请的“SIC晶圆背面加工装置及使用方法”专利展开。介绍了专利的基本信息、具体使用流程，还提及了该公司的成立时间、所在地、行业以及资本情况等，展现了该公司在半导体技术领域的创新探索。
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