本文围绕韩华半导体技术公司与SK海力士的合作展开，介绍了双方签署的TC热压键合机供应协议，以及SK海力士在HBM产能扩张方面的计划和市场情况。
在3月28日，IT之家获取到一则来自THE ELEC的消息。就在昨日，韩华半导体技术公司对外宣布，已经与SK海力士成功签署了一份价值210亿韩元的供应协议。按照当前汇率换算，这大约相当于1.04亿元人民币。
此次供应的设备为TC热压键合机，这可是制造HBM内存的核心装备。在这份订单中，涉及到的是14台最新型的该类设备。值得一提的是，这已经是韩华在本月内第二次斩获同类设备的订单了。就在本月初，韩华就已经获得了一笔同样价值210亿韩元的订单。
▲ 图源：韩华
据一些知情人士透露出来的消息，SK海力士制定了今年的采购计划，打算总共采购80台TC热压键合机。这对于韩华半导体来说，无疑是一个超越竞争对手韩美半导体和ASMPT的绝佳市场机遇。
在产能扩张的道路上，SK海力士的步伐十分迅速。目前，它正在全力推进M15X工厂的设备安装计划。原本计划在12月启动的产线建设工作，现在已经提前到了10月。这样做的目的很明确，就是为了满足英伟达、博通等重要客户对HBM产品的迫切需求。目前，在HBM市场中，SK海力士占据着大约50%的市场份额，而且其HBM3E产品已经顺利通过了英伟达的认证，并且实现了量产。
韩华半导体技术公司与SK海力士签署价值210亿韩元的TC热压键合机供应协议，这是韩华短期内第二次获同类订单。SK海力士计划采购80台该设备，为韩华创造市场机遇。同时，SK海力士加速M15X工厂设备安装，提前产线建设以满足客户对HBM产品的需求，其HBM3E产品已量产。
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