主要讲述了全球电子纸领导厂商E Ink元太科技在2025年3月19日宣布携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板的电子纸价签示范设计，介绍了该设计的优势，如降低开发门槛、缩小相关部件面积等，还说明了SoP技术特点及第二代设计成果，最后提到新产品将在Touch Taiwan 2025展亮相。
在科技飞速发展的当下，电子纸领域又迎来了一项重要的创新成果。2025年3月19日，全球电子纸领导厂商E Ink元太科技对外宣布，其携手瑞昱半导体，成功推出了新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计。这一举措具有重大意义，它极大地降低了电子纸价签的开发门坎。
从设计优势来看，在相同的显示面积下，新一代设计展现出了卓越的优化效果。其中，薄膜晶体管（TFT）缩小了近3成，软性印刷电路板（FPC）更是缩小了5成。这样的设计变化使得电子纸价签能够更好地适配多样化的零售门市装潢，无论是简约时尚的现代风格，还是复古典雅的传统风格，都能轻松融入其中，为零售门店的整体美观度加分。
那么，什么是SoP技术呢？SoP技术是一种将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上的先进技术。它从IC、面板及系统三个面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。值得一提的是，第二代SoP设计更是取得了突破性的成果。它将瑞昱半导体蓝牙芯片，以玻璃覆晶封装的方式（Chip on Glass, CoG），打造出了全球第一个将无线射频（RF）IC嵌入玻璃上的装置。
SoP技术的应用带来了诸多好处。它能够有效减少材料的使用，使得产品的体积变小，不仅更加轻便，而且在运输和安装过程中也更加便捷。同时，还能减少制造流程，提高生产效率，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。
对于广大科技爱好者和行业人士来说，还有一个好消息。第二代整合系统于基板的电子纸价签将于2025年4月16日至18日在Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位中亮相。届时，大家可以近距离感受这一创新产品的魅力。
本文围绕E Ink元太科技携手瑞昱半导体推出新一代整合系统于面板基板的电子纸价签示范设计展开。阐述了该设计在缩小部件面积、适配零售装潢方面的优势，介绍了SoP技术及第二代设计的成果，说明了其在材料使用、制造流程等方面的益处，最后告知新产品将在展会亮相，展示了电子纸领域的创新进展。
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