本文聚焦三星集团目前面临的严峻形势，报道了三星电子会长李在镕对三星现状的评价和要求，同时介绍了三星在投入、营收以及业务竞争等方面的具体情况。
3月17日，韩联社有一则引人关注的报道。三星电子会长李在镕日前对三星目前的状况作出了颇为严峻的评价，他认为三星已经失去了内生动力，并且向三星的高管们发出了“殊死一搏”的号召。他甚至用“生死攸关”这样沉重的词汇来形容三星当下所陷入的危机。
从上个月月底开始，三星面向旗下包括三星电子在内的所有子公司的2000多名高管开展了一项特殊的活动——“恢复三星气质的价值观教育”。在这个教育活动中，播放了包含三星集团创始人李秉喆、已故前会长李健熙以及李在镕等三星家族经营理念的视频。不过，李在镕本人并没有亲自出现在视频当中。
李在镕通过其他方式释放信息，指出三星失去了内生动力。他具体表示，“三星在各个领域的技术竞争力都受到了损害，现在的三星没有大胆的创新和新的挑战，只是急于维持现状，而不是努力去改变当前的局面”。
李在镕严肃地指出，三星正处于生死存亡的紧要关头，他要求高管们必须深刻地进行自我反省。他着重强调：“重要的不是我们面临危机的这个处境，而是我们应对危机所采取的态度。即便需要舍弃眼前的利益，我们也应该为未来进行投资。”
据韩联社报道，在2024年，三星在研发费用和未来准备设备投资费用方面分别创下了惊人的历史最高水平。研发费用达到了35万亿韩元（约合人民币1747亿元），未来准备设备投资费用更是高达53.6亿韩元（约合人民币2669亿元）。然而，令人担忧的是，在投入节节攀升的同时，三星的营收却呈现出日渐式微的态势。
2024年第四季度，三星半导体部门的营业利润仅为2.9万亿韩元（约合人民币144亿元），这一数据低于去年第三季度的3.86万亿韩元（约合人民币193亿元）。不仅如此，韩联社援引分析师的预测报道称，三星今年第一季度的营业利润预计为5.1168万亿韩元（约合人民币255亿元），相较于去年同期水平将下降22.54%。
三星电子作为三星集团最核心的子公司，其负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门业绩表现不尽如人意。在人工智能所需要的高带宽存储器（HBM）领域，三星一直落后于SK海力士等强劲的竞争对手。台媒digitimes在3月18日发布消息称，SK海力士预计将独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E。虽然三星已经获得批准向英伟达供应其高带宽存储芯片8层HBM3E，但在步伐上仍然落后于对手SK海力士。
本文围绕三星集团面临的困境展开，李在镕指出三星失去内生动力且处于生死存亡关头，呼吁高管改变态度、为未来投资。同时，三星虽在研发和设备投资上投入巨大，但营收下滑，在芯片业务特别是HBM领域竞争中也落后于对手，三星后续如何应对危机值得关注。
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