乐鑫科技定增计划：多领域芯片研发及产业化箭在弦上

本文详细介绍了乐鑫科技2025年度向特定对象发行A股股票的预案，包括募集资金的总额、投向项目、发行方式、发行对象、发行价格、发行数量等关键信息，还提及了公司的上市情况、过往募资情况、实控人信息以及权益分派情况。

中国经济网北京3月17日消息，乐鑫科技（股票代码：688018.SH）近日公布了2025年度向特定对象发行A股股票的预案。此次向特定对象发行股票募集资金总额上限为人民币177,787.67万元（包含本数），在扣除发行费用之后，净额将投入以下几个重要项目。

这些项目分别是Wi-Fi7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补充流动资金。这些项目的推进，有望为乐鑫科技在芯片研发及相关领域的发展注入新的动力。

本次向特定对象发行的股票为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元。发行将全部采用向特定对象发行A股股票的方式进行。在通过上海证券交易所审核，并取得中国证监会同意注册的批复后，公司将在有效期内选择合适的时机向特定对象发行股票。

此次向特定对象发行的发行对象数量不超过35名（包含35名），且这些对象需符合中国证监会规定的条件。最终的发行对象将由公司董事会及其授权人士，根据股东大会的授权，在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过，并经中国证监会作出予以注册决定后，依据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定。

本次向特定对象发行股票采取询价发行的方式。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，定价基准日为发行期首日。最终的发行价格，将在本次发行获得上海证券交易所审核通过，并经中国证监会作出予以注册决定后，由股东大会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人（主承销商），按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵循价格优先等原则，根据发行对象申购报价情况协商确定，但不会低于前述发行底价。

本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格来确定。同时，本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的10%，也就是本次发行不超过11,220,043股（包含本数）。

截至预案公告日，本次发行还未确定发行对象，所以暂时无法确定发行对象与公司的关系。

在本次发行前，截至预案公告日，Teo Swee Ann通过Impromptu Capital Inc.、Espressif Technology Inc.、Espressif Investment Inc.及乐鑫（香港）投资有限公司的架构间接持有公司40.12%的股份，是公司的实际控制人。

本次向特定对象拟发行股票总数不超过11,220,043股（包含本数），不超过发行前股本的10%。按照上述发行股票数量测算，假设Teo Swee Ann不参与认购，那么本次发行完成后，Teo Swee Ann仍将控制公司36.47%的股份，公司实际控制人的控制地位不会发生变化。因此，本次发行不会导致公司的控制权发生改变。

乐鑫科技于2019年7月22日在上交所科创板上市，当时的发行数量为2,000万股，发行价格为62.60元/股。公司上市的保荐机构是招商证券股份有限公司，保荐代表人为许德学、张寅博。

乐鑫科技首次公开发行募集资金总额为125,200.00万元，扣除发行费用后募集资金净额为113,165.22万元，比原计划多募集了12024.29万元。此前披露的招股说明书显示，公司原计划募集资金101,140.93万元，分别用于标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。

乐鑫科技的发行费用总计12,034.78万元，其中，招商证券获得保荐及承销费用10,794.42万元。

公司实际控制人Teo Swee Ann（中文姓名：张瑞安）为新加坡国籍，担任公司董事长、总经理。

2023年年度权益分派实施公告显示，以方案实施前的公司总股本80,789,724股，扣除回购专用证券账户中股份数后剩余股份总数78,261,241股为基数，每股派发现金红利1元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，共计派发现金红利78,261,241.00元，转增31,304,496股，本次分配后总股本为112,094,220股。股权登记日为2024年5月15日，除权（息）日为2024年5月16日。

本文围绕乐鑫科技2025年度向特定对象发行A股股票预案展开，详细阐述了募资规模、投向项目、发行方式等关键要素，同时介绍了公司的上市、过往募资、实控人及权益分派等情况。此次定增计划若顺利实施，有望助力乐鑫科技在芯片研发及产业化领域取得新进展，且不会改变公司控制权结构。