这篇文章主要是关于甬矽半导体（宁波）有限公司在2025年3月5日被国家知识产权局授予名为“2.5D封装结构和2.5D封装方法”专利的消息。同时，通过天眼查资料介绍了甬矽半导体的基本情况，包括成立时间、所在地、企业类型、注册资本、实缴资本、招投标项目参与次数、专利信息数量以及拥有的行政许可数量等。消息来源于金融界，作者为情报员。
金融界于2025年3月5日发布消息，根据国家知识产权局的信息表明，甬矽半导体（宁波）有限公司成功取得了一项名为“2.5D封装结构和2.5D封装方法”的专利，其授权公告号为CN 118866828 B，该项专利的申请日期是2024年9月。
从天眼查的资料中我们可以看到，甬矽半导体（宁波）有限公司成立于2021年，坐落于宁波市。该企业主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。在企业的资本方面，其注册资本高达400000万人民币，实缴资本为100000万人民币。经过天眼查大数据的详细分析，我们发现甬矽半导体（宁波）有限公司在商业活动中相当活跃，参与招投标项目多达32次，拥有专利信息168条，而且还具备16个行政许可。
本文总结了甬矽半导体（宁波）有限公司获得专利的消息，并通过天眼查数据展示了企业的基本概况，包括企业的资本、经营活动以及所拥有的相关资源等情况，让读者对该企业的现状和发展潜力有一个初步的了解。
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