南芯科技募投项目调整：芯片测试产业园建设新规划，南芯科技拟变更募投项目：从测试中心到芯片测试产业园

南芯科技于3月3日晚间公告拟变更部分募投项目的情况，包括变更的项目内容、背后实际变化的三个方面，如投资、建设时间、建设地点等，还提及项目的资金安排、实施周期，与原项目的对比，同时阐述变更原因与公司的业务布局、发展战略相关，最后提到该变更议案的审议情况以及公司的营收预期等。

《科创板日报》3月3日消息（记者 郭辉），就在3月3日晚间，南芯科技发布公告，表示有变更部分募投项目的计划。

公告表明，南芯科技打算把首发募投项目里的“测试中心建设项目”，变更为“芯片测试产业园建设项目”。

《科创板日报》记者发现，这一变更背后实际上有三个方面的变化。其一，新筹备建设的芯片测试产业园项目，其总投资大幅上升，差不多是原测试中心项目计划总投资的4.67倍。其二，项目的计划建设时长从3年延长到了9年。其三，项目的建设地点从上海张江调整到了浙江嘉兴。

在资金规划方面，芯片测试产业园建设项目预计总投资达14.43亿元。这个项目将分两期来建设，一期投入7.13亿元，二期投入7.30亿元。

其中，一期项目总共会使用募集资金5.95亿元。这其中包含原“测试中心建设项目”计划投入但尚未使用的剩余募集资金及其孳息2.82亿元，还有剩余超募资金及其孳息3.12亿元。而该项目其他所需的资金，南芯科技将用自有资金或者自筹资金来补充。

从项目实施周期来看，“芯片测试产业园建设项目”的一期建设周期为6年，二期建设周期为3年，并且二期会在一期投入完成并且开始量产之后才启动建设。

与之相对比，原来的“测试中心建设项目”总的投资是3.09亿元，建设周期为3年。截至今年2月27日，原测试中心建设项目实际使用的募资金额为3587.18万元，累计投入进度为11.6%。

在南芯科技的首发募投项目里，原测试中心项目建设的进展比其他芯片研发及产业化项目要缓慢。截至2024年上半年，测试中心的资金投入进展仅仅为7.07%，而高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目已经累计投入了55.60%，汽车电子芯片研发和产业化项目资金投入进展为30.93%。

南芯科技的相关人士向《科创板日报》记者解释说，测试中心建设过程中的厂房和设备，需要依据公司实际的业务需求逐步进行投资，这样做是为了避免测试产能出现不必要的浪费。

这位人士还表示：“此次测试中心募投项目建设计划的变更，主要是为了顺应行业需求的一些变化。首先是为后续车规级芯片业务做好准备，车规产品需要测试厂提供全面的一体化测试解决方案；其次，公司也是为了在未来能够进一步强化对产品质量的把控；另外，公司还会根据新的产品品类和其他场景需求，扩大测试的范围。”

据了解，南芯科技现有的产品已经涵盖了充电管理芯片、DC - DC芯片、AC - DC芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等，构建了比较完善的端到端产品矩阵，其终端主要应用在手机、PC等消费电子领域，储能电源等泛工业领域以及汽车电子领域。

近年来，南芯科技一直在加大研发投入，重点在汽车芯片、工业电源、AI power等领域的产品进行布局。除了自身强化产品开发之外，南芯科技在今年还宣布通过全资收购珠海昇生微来扩展产品品类、增强技术布局。

据介绍，通过这次收购，在南芯科技现有的嵌入式芯片基础上，整合标的MUC芯片系统架构和算法、工具链等嵌入式开发技术，能够加强技术实力和客户服务能力，同时也有助于上市公司在未来更好地把嵌入式芯片产品拓展到汽车电子、工业、AI等领域。

南芯科技在3月3日的公告中提到，车载和工业领域芯片的开发对测试技术提出了更高的要求，自主研发和生产一体化的测试能力，能够为公司的技术保密和研发迭代提供强有力的支撑，还可以缩短工程验证周期，加快车规产品认证和产品上市时间。“芯片测试产业园建设项目”有助于加强产品晶圆测试和成品测试环节的可控性，加速经验积累，构建技术壁垒，助力公司开发高性能芯片产品，为公司未来重点产品布局提供基础保障。

变更后的募投项目打算建在浙江省嘉兴市嘉善县。为了推进新的芯片测试项目，南芯科技打算在嘉兴市新设立一个全资子公司作为实施主体。同时，南芯科技还打算和当地政府签订投资协议，购置大概30亩土地用于项目实施，不过具体的地块还需要参与政府招拍以及得到土地行政主管部门的核定和批准。

据了解，南芯科技已经在今年2月28日经过董事会、监事会审议通过了变更募投项目的议案，不过这个议案还需要南芯科技股东会审议。

随着产品矩阵的扩大和终端市场需求的回暖，南芯科技之前预计，2024年公司的营收会达到25.67亿元，同比增长44.19%；归母净利润为3.03亿元，同比增加16.02%。

本文总结了南芯科技变更募投项目的情况，包括变更的项目名称、背后实际的多方面变化、资金安排、实施周期、与原项目对比等，同时阐述了变更原因与公司业务战略相关，如为车规级芯片业务做准备、强化产品质量把控等，还提及公司在产品布局、研发投入、收购计划等方面的情况，最后介绍了变更项目的建设地点、实施主体、相关审议情况以及公司的营收预期。