高通跃龙：开启从消费电子到行业领域的拓展，高通跃龙品牌亮相：助力企业数字化转型

高通推出新品牌跃龙（Qualcomm Dragonwing）的相关消息。包括新品牌涵盖的领域、与骁龙品牌的差异布局、首款产品推出时间等，还深入分析了高通力拓“第二曲线”从消费电子到垂直行业布局的原因，以及高通在这一过程中的技术积累和生态优势，最后展望了高通新品牌未来在产业中的发展前景。

通信世界网传来消息（CWW），一提到高通，大家都对其骁龙品牌非常熟悉。实际上，高通在近年来不断进行多元化布局，推出了众多多元化的产品。就在最近，这家来自美国的芯片大厂正式对外宣布推出一个新的产品品牌——高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）。

据了解，这个新品牌包含工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案等内容，这是一个专门面向行业的品牌，它与主要专注于消费电子市场的骁龙品牌形成了差异化的布局。新品牌的首款产品将会在今年3月初举办的世界移动通信大会（MWC）开展的第一天推出。

对于新品牌的成立，高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东发表了看法。他表示，从工业机器人、摄像头、工业手持设备再到无人机等终端设备来看，高通为这些领域打造的产品组合，确实应该有一个与它推动跨品类技术创新相匹配的品牌标识。

从品牌视觉设计的角度来说，“跃龙”把紫色作为主色调，这个主色调融合了高通品牌标志性的蓝色以及骁龙系列的红色元素。高通跃龙和骁龙一起构成了一个强大且专注的产品组合，这进一步巩固了高通公司在消费级和行业细分领域的领导地位，对企业加快数字化转型起到了推动作用。

高通从消费电子领域向垂直行业拓展其“第二曲线”，大概有两个方面的原因。一方面是源于高通对消费电子市场的长远考虑。相关数据显示，高通在2024财年的营收达到389.62亿美元，其中手机、汽车等芯片业务的收入为331.96亿美元，而手机业务营收在整个芯片业务中的占比约为75%。虽然当下“AI +”消费电子正在激活市场，但是之前智能手机市场增速变缓、PC需求疲软对高通产生的影响是不能被忽视的。此外，高通还面临着联发科、苹果等带来的挑战。就在前不久，苹果发布了主打中端市场的新品iPhone 16e，并且落地了首款自研基带芯片C1，这有可能会在2027年全面取代高通的基带芯片。

另一方面，高通这样做是为了推动垂直行业布局，从而进一步挖掘增长点。在工业物联网领域，高通之前已经推出了几代产品，建立起了比较完整的产品线，市场反馈很不错，而统一品牌管理有助于扩大其产品影响力，进而得到进一步发展。在数据中心领域，英伟达凭借“GPU + DPU + CUDA”生态构建起了自己的护城河；英特尔以“至强CPU + 傲腾内存 + OneAPI平台”坚守住自己的阵地。相比之下，高通的优势在于“端侧AI + 5G连接”的协同效应，新品牌的综合能力有利于高通在该领域进行拓展。

当然，高通在垂直行业发力离不开其技术积累和生态优势。作为5G标准的核心贡献者，高通在毫米波、Sub 6GHz等技术方面有着深厚的积累。针对工业场景，高通推出的5G RedCap解决方案能够将模组功耗降低60%，成本削减50%，非常适合智能工厂、远程医疗等对时延和可靠性要求很高的场景。同时，从边缘到云端的协同方面，高通具备AIoT芯片全栈能力，例如，其AI Engine Pro技术能够支持终端设备实时处理多模态数据，而不需要依赖云端，这对于智能制造中的预测性维护、智慧零售的实时分析是非常关键的。

据介绍，新品牌定制的软硬件和服务产品组合将会融入高通的边缘侧AI、高性能低功耗计算和5G连接技术，这有助于企业提高运营效率并且加快产品上市速度。当前，跃龙解决方案已经应用在能源管理、智能制造、智慧零售、供应链优化等多个垂直领域。

未来，高通的“第二曲线”能够跃到多高呢？高通新品牌的推出是一场从“技术供应商”到“产业赋能者”的跃迁。其成功与否，不仅仅取决于芯片性能是否领先，更在于能不能构建起跨行业的价值网络——让“跃龙”成为连接设备、数据与场景的智能中枢。从短期来看，工业物联网可能会成为一个突破口。根据麦肯锡的预测，到2030年，全球工业物联网市场规模将会突破1.2万亿美元。从长期来看，当算力、连接与智能化成为各行各业的标配时，高通也有望成为支撑千行百业数字化转型的基础设施。

本文总结了高通推出新品牌跃龙的相关信息，包括品牌定位、与骁龙的差异化、首款产品推出时间等。分析了高通从消费电子拓展到垂直行业的原因，涉及对消费电子市场的考量以及挖掘垂直行业增长点等。阐述了高通的技术积累和生态优势，最后对高通新品牌的未来发展进行了展望，探讨其从技术供应商到产业赋能者跃迁成功的关键因素以及短期和长期的发展潜力。