碳化硅项目进展多方面呈现

本文将对碳化硅相关领域的几个项目进展进行阐述，包括天水的碳化硅项目点火投产、博来纳润CMP材料项目封顶、智新半导体SiC模块封装产线的新进展以及高裕电子签约第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目等。

近期，碳化硅相关领域可谓是捷报频传，众多项目纷纷在发展进程中迎来重要的里程碑。从天水的碳化硅项目来看，那可是取得了令人瞩目的成绩。据天水发布消息，2月18日，华贸复合陶瓷耐材一体化综合循环利用项目2号冶炼生产线正式点火投产，这对于清水县迈向西部最大的复合陶瓷耐材一体化产业基地目标来说，无疑是坚实有力的一步。我们再看一些相关数据就更能直观感受到这个项目的规模和潜力。去年2月初的时候，该项目1号、2号深加工车间生产线就已经投产了，而且生产的碳化硅产品实现产值1.93亿元呢。截至目前，累计完成投资13.27亿元，固定资产投资7.15亿元。这个复合陶瓷耐材一体化综合循环利用项目可是清水县重点招商引资项目，也是2023年省列重大建设项目，总投资高达24.7亿元，由山东华贸控股集团投资建设，规划建设碳化硅冶炼、深加工、石墨化生产线12条。等这个项目全部达产后，预计年产碳化硅及其制成品30万吨，年销售额能达到约50亿元，纳税超2亿元，还能带动就业1200人以上。而且清水县在全力服务保障这个项目建设的同时，还积极与相关上下游企业在碳化硅制品等方面达成合作意向，这些企业一旦落地，就会形成上下游贯通的产业生态，清水县在新材料领域的竞争优势肯定会更上一层楼。浙江博来纳润电子材料有限公司的CMP材料项目也不甘示弱。近日，这个项目的第一阶段已正式封顶。这个项目位于衢州智造新城高新片区，计划分两期建设，涵盖年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料。2023年9月20日举行开工奠基仪式，标志着一期项目进入施工阶段，2024年8月3日，二期项目也正式破土开工，进一步扩大产能。大家可能不太了解化学机械抛光CMP技术，它可是被誉为当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术呢，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。博来纳润专注于为半导体行业平坦化材料提供整体解决方案，它的产品包括电子级纳米氧化硅磨料、半导体用CMP抛光液、抛光垫等，这些产品在碳化硅等半导体晶圆的CMP制程中广泛应用。还有智新半导体的SiC模块封装产线也有新消息。近日，武汉净澜检测有限公司在官网公布了《智新半导体二期产线建设项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表》，这里面透露了智新半导体的SiC模块封装产线建设进展。智新半导体IGBT模块项目是东风全系统新能源汽车的战略合作伙伴，为了进一步推动东风汽车的新能源汽车战略，智新半导体经过充分调研和论证，打算在公司一期项目30万只产能的基础上，进行二期产线建设项目。这个项目属于技改项目，位于武汉市经开区，总投资约为1.63亿，计划在原有智新半导体有限公司租赁车间内新增1条自动化IGBT模块封装线，同时新增银烧结相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力。最后，高裕电子也传来好消息。据潮新闻报道，杭州高裕电子科技股份有限公司的第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目于2月14日在杭州市西湖区签约落地。据悉，该项目预计在未来三年内实现营收超7.5亿元。高裕电子成立于2009年10月16日，注册资本5250万元人民币，是国内领先的电子元器件可靠性试验设备、测试设备研制及元器件可靠性整体解决方案集成商，其公司产品广泛应用于国防电子工业和国内外知名半导体企业等。2024年4月，高裕电子旗下产品SiC MOSFET功率循环老化测试系统已被浙江省科技厅认定为“浙江省科学技术成果”。

本文总结了碳化硅相关领域的几个重要项目进展，包括天水碳化硅项目的投产及前景、博来纳润CMP材料项目的建设情况、智新半导体SiC模块封装产线的新进展以及高裕电子项目的签约落地情况，展示了碳化硅相关产业蓬勃发展的态势。