德兴市意发功率半导体有限公司在2025年2月22日被国家知识产权局授予一项名为“一种SBD器件定位封装结构”的专利，该专利申请于2024年6月。同时介绍了该专利涉及的定位封装结构的具体组成部分，包括定位块、SBD芯片、注塑封装基体、第一引脚和第二引脚等，阐述了其工作原理是通过定位块对SBD芯片进行夹持定位，并借助定位孔与封装注塑模具中的定位销配合以提升注塑封装稳定性。另外还介绍了德兴市意发功率半导体有限公司的基本情况，如2018年成立，位于上饶市，所属行业，注册资本、实缴资本，以及对外投资、招投标、知识产权、行政许可等方面的情况。
据金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局的信息表明，德兴市意发功率半导体有限公司成功获取了一项专利，其名为“一种SBD器件定位封装结构”，授权公告号为CN 222507619 U，申请日期为2024年6月。
从专利摘要来看，此实用新型公开的SBD器件定位封装结构包含多个部分。其中有定位块、SBD芯片、注塑封装基体、第一引脚以及第二引脚。定位块位于注塑封装基体内部，在定位块的正面有内凹形成的开口，这个开口与SBD芯片是相对应的，SBD芯片就设置在这个开口之中。在定位块的顶部，间隔设置有朝着注塑封装基体顶面向上延伸的第一定位柱，并且第一定位柱中设置了第一定位孔。而定位块的底部也间隔设置有朝着注塑封装基体底面向下延伸的第二定位柱。这种SBD器件定位封装结构的优势在于，能够借助定位块对SBD芯片进行夹持定位，并且利用第一定位孔与第二定位孔和封装注塑模具中的定位销相互配合，从而实现对定位块的固定，大大提高了注塑封装过程中的稳定性。
天眼查的资料显示，德兴市意发功率半导体有限公司于2018年成立，公司位于上饶市，主要从事软件和信息技术服务业。该企业的注册资本为3463.2994万人民币，并且实缴资本也是3463.2994万人民币。经过天眼查大数据的分析，德兴市意发功率半导体有限公司对外投资了4家企业，参与招投标项目达14次。在知识产权方面，有2条商标信息和55条专利信息，除此之外，企业还拥有42个行政许可。
本文总结了德兴市意发功率半导体有限公司获得新专利的情况，包括专利的名称、申请时间、授权公告号等信息，详细介绍了专利涉及的定位封装结构的组成和工作原理，还对该公司的基本情况如成立时间、地点、注册资本、经营活动等方面进行了概述。这有助于读者全面了解该公司在技术创新和企业运营方面的情况。
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