平头哥（上海）半导体技术有限公司在2023年8月申请的一项名为“用于芯片间的实时双向数据传输方法、系统、装置和设备”的专利相关情况，同时也会介绍该企业的基本概况。
据金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局的信息表明，平头哥（上海）半导体技术有限公司申请了一项专利。该专利名为“用于芯片间的实时双向数据传输方法、系统、装置和设备”，其公开号为CN 119493671 A，申请日期是2023年8月。
从专利摘要可知，在本申请实施例里，有一种用于芯片间的实时双向数据传输方法、系统、装置和设备。这个系统涵盖了第一数据发送模块、第一数据接收模块、第一信号选择模块、第二数据发送模块、第二数据接收模块以及第二信号选择模块。其中，第一数据发送模块有一个第一输出端，这个输出端的作用是向第一信号选择模块发送数据，还有一个第二输出端，其功能是向第二数据发送模块发送数据。并且在第一数据发送模块的第二输出端向第二数据发送模块发送数据的时候，它还能够接收来自第二数据发送模块的数据。第一信号选择模块包含一个第一输入端，用来接收来自第一数据发送模块第一输出端输出的数据，还有一个第二数据端，用来接收来自第一数据发送模块第二输出端输出的数据。
根据天眼查的资料，平头哥（上海）半导体技术有限公司于2018年成立，公司位于上海市，主要从事科技推广和应用服务业。该企业的注册资本为30000万人民币，而且实缴资本也是30000万人民币。通过天眼查大数据分析得出，平头哥（上海）半导体技术有限公司对外投资了6家企业。在知识产权方面，有108条商标信息，172条专利信息，另外，企业还拥有8个行政许可。
平头哥（上海）半导体技术有限公司展开，先介绍了其2023年8月申请的芯片间双向数据传输专利，包括专利的一些技术模块相关情况，后又阐述了该企业的基本情况，如成立时间、地点、注册资本、实缴资本、对外投资企业数量、知识产权情况以及行政许可数量等，让读者对平头哥（上海）半导体技术有限公司在技术研发和企业规模等方面有一个较为全面的认识。
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