北京地大彩印:CTP冲版机下料装置的创新,北京地大彩印有限公司的专利喜讯

这篇文章主要报道了北京地大彩印有限公司在2025年2月15日被国家知识产权局授权一项名为“一种CTP冲版机下料装置”的专利相关消息,包括专利的一些技术情况,还介绍了该公司的基本信息如成立时间、所在地区、注册资本、招投标情况、专利数量和行政许可数量等。

金融界于2025年2月15日传来消息,根据国家知识产权局的信息,北京地大彩印有限公司成功获取了一项专利,此专利被命名为“一种CTP冲版机下料装置”,其授权公告号为CN 222475409 U,申请日期是2024年6月。

从专利摘要来看,这一实用新型属于印版加工技术领域。具体而言,公开的这种CTP冲版机下料装置涵盖了T形支架。在两个T形支架相邻的后侧部位,固定连接着拱形板。而拱形板的后侧中部固定有T形板,T形板的顶端后侧固定连接着伸缩杆。在伸缩杆的输出端,转动连接着转轴三。转轴三的外壁与转动杆转动连接,转动杆的前端则转动连接着转轴一。同时,T形板的顶端中部固定连接有转轴二,转轴二的内侧与转动杆的外壁中部转动连接。在这个装置中,通过把伸缩杆上连接的转轴三向下拉动,就能够让转动杆沿着转轴二转动。这样一来,便可以轻松地对存CTP冲版进行取出操作,整个过程无需人工手动参与,操作既简单又省时省力,完全能够满足使用人员取料的需求。

天眼查的资料表明,北京地大彩印有限公司成立于2006年,地处北京市,是一家以印刷和记录媒介复制业为主业的企业。该企业的注册资本达到1110万人民币。经过天眼查大数据的深入分析,我们发现北京地大彩印有限公司参与过329次招投标项目,拥有36条专利信息,除此之外,企业还具备16个行政许可。

北京地大彩印有限公司取得CTP冲版机下料装置专利的消息,并且对该专利的技术原理进行了简要说明,还介绍了该公司的一些基本情况,包括成立时间、注册资本、招投标项目数量、专利数量和行政许可数量等信息,使读者对该公司及其专利成果有一个较为全面的了解。

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