三星Exynos处理器在3nm工艺节点上面临的良品率低的困境，以及其为应对这一情况推出的“多渠道合作关系”策略，还会涉及外部代工选择的局限性以及台积电拒绝代工的可能原因等内容。
在2025年2月2日的05:39:17，据作者八月八的消息，三星在3nm工艺节点上做出了一个大胆的尝试，那就是首次引入了GAA全环绕晶体管。这一举措看似充满雄心壮志，可实际的发展却不尽如人意。三星在这一工艺下的良品率一直处于较低的水平，仅仅只有20％。如此低的良品率带来的直接后果就是无法进行大规模的量产，而这一情况又进一步影响到了其Exynos手机处理器的发展。
面对这样棘手的困境，三星Exynos处理器团队并没有坐以待毙，而是积极地推出了一种“多渠道合作关系”的策略。这一策略的核心就是不再把制造完全局限于自家的体系之内，而是寻求外部代工的机会。然而，理想很丰满，现实却很骨感。在外部代工的选择上，三星面临着诸多的限制。
就目前来看，可供选择的外部代工企业有限。像Intel，它在可靠性方面存在一定的问题，不太能够满足三星的需求。而台积电呢，它虽然在代工方面有着很强的实力，但是它却是三星的竞争对手。台积电在3nm工艺上的良品率已经超过了80％，这一数据相当惊人。而且，台积电在2nm工艺的良品率也达到了60％，这样的成绩无疑是让三星十分羡慕的。
有消息表明，三星曾经与台积电就代工Exynos处理器这件事情进行过谈判。但是，台积电却拒绝了三星的请求。台积电做出这一拒绝的举动，可能是出于多方面的考虑。一方面，台积电可能担心在代工的过程中会出现客户商业机密泄露的情况。另一方面，台积电的先进产能订单已经处于饱和状态，它需要优先去保证像苹果这样的大客户的订单，像高通和联发科等企业的订单也需要优先安排。
本文总结了三星Exynos处理器在3nm工艺上的良品率低的状况，阐述了三星为应对此推出的策略，探讨了外部代工选择的局限性以及台积电拒绝代工三星Exynos处理器可能的原因。这一系列的情况反映出三星在半导体工艺竞争中的困境与无奈。
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