上海集成电路研发中心有限公司的一则专利消息。先介绍了2025年1月31日金融界消息中该公司2023年7月申请的名为“半导体器件的制备方法”的专利情况，包括专利公开号等。然后详细阐述了专利中的制备方法，如提供衬底、形成保护层等一系列步骤，以及该方法对提高半导体器件良率的作用。最后通过天眼查资料展示了该公司的基本情况，如成立时间、所在地区、注册资本、实缴资本、对外投资、招投标、知识产权等情况。
金融界于2025年1月31日发布消息称，根据国家知识产权局的信息，上海集成电路研发中心有限公司申请了一项专利，该专利名为“半导体器件的制备方法”，其公开号为CN 119381384 A，申请日期为2023年7月。
从专利摘要来看，这个发明提供了一种半导体器件的制备方法。具体而言，首先要提供一个衬底，在这个衬底里形成有显露的连接件。接着，形成一层保护层来覆盖这个衬底。之后，执行第一光刻工艺，对保护层和衬底进行刻蚀，从而在衬底中形成凹槽。然后，执行化学机械抛光工艺，将保护层的至少一部分厚度去除掉。再形成存储材料层，让其覆盖衬底和凹槽的内壁。最后，以凹槽作为光刻对准标记，执行第二光刻工艺对存储材料层进行图形化，得到覆盖连接件的存储图形。在这个发明里，在执行第一光刻工艺的时候利用保护层对衬底进行保护，防止第一光刻工艺对衬底造成损害，随后采用化学机械抛光工艺去除保护层的至少部分厚度，这一做法有助于提高半导体器件的良率。
天眼查的资料显示，上海集成电路研发中心有限公司于2002年成立，其位于上海市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。该企业的注册资本为30060万人民币，实缴资本为19560万人民币。经过天眼查的大数据分析可知，这家公司对外一共投资了6家企业，参与招投标项目达274次。在知识产权方面，它有93条商标信息，2046条专利信息，除此之外，企业还拥有86个行政许可。
本文总结了上海集成电路研发中心有限公司的专利情况和公司基本信息。专利方面阐述了其半导体器件制备方法的专利内容和意义，公司基本信息则通过天眼查数据展示了公司的成立时间、注册资本、投资、招投标、知识产权等多方面情况。这有助于人们对该公司在半导体器件研发以及整体运营方面有一个较为全面的认识。
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