无锡同芯半导体有限公司在2024年12月申请了一项名为“一种半导体化学机械自动抛光装置”的专利，介绍了该专利在化学机械研磨技术领域的创新之处，同时还对无锡同芯半导体有限公司的基本情况进行了介绍，包括成立时间、地点、注册资本以及相关的业务情况等。
金融界于2025年1月29日发布消息称，依据国家知识产权局的信息，无锡同芯半导体有限公司申请了一项专利，专利名称为“一种半导体化学机械自动抛光装置”，其公开号为CN 119369283 A，申请日期是2024年12月。
从专利的摘要能够了解到，这一发明是与化学机械研磨技术领域相关的，具体而言是一种半导体化学机械自动抛光装置。在这个装置里有设置于CMP设备内的研磨台，这个研磨台包含研磨带。研磨带的布局呈现为闭环的等边三角形，其顶端面是水平的，而且在研磨带的三个角内都套接有滚筒一。这种化学机械研磨设备很特别，它采用了等边三角形外观的研磨台，其研磨带以等边三角形的输送带结构布局代替了以往传统平铺设置的圆形研磨垫。在研磨过程中，研磨带的其他两个侧面能够同步进行清理，这带来了很多好处。比如，它能大幅度降低耗水量，使清洗时间大大缩短，从而为研磨台及时提供干净的研磨面，这样就省去了传统冲洗等待的时间。并且，它还可以快速且安全地去除晶圆片表面残留物，为晶圆片的研磨和清洁提供了比传统水平铺设单张研磨垫强大得多的工作效率。
天眼查的资料表明，无锡同芯半导体有限公司于2016年成立，公司位于无锡市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。该企业的注册资本达到1100万人民币。经过天眼查大数据的分析，无锡同芯半导体有限公司参与过1次招投标项目，拥有8条专利信息，除此之外，企业还具备4个行政许可。
本文总结了无锡同芯半导体有限公司的一项新专利，阐述了该专利在半导体化学机械研磨方面的创新点，并且介绍了该公司的基本情况，包括成立信息、注册资本以及业务相关的招投标、专利和行政许可等情况，使读者对无锡同芯半导体有限公司在技术创新和企业基本状况方面有一个初步的了解。
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