芯擎科技在生态科技日发布自动驾驶芯片“星辰一号（AD1000）”及智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，介绍了该芯片的工艺、算力、硬件配置等特点，还提及了基于已有成果打造的其他芯片以及即将推出的“龍鹰二号”芯片。
在3月28日举办的生态科技日活动中，芯擎科技迎来了一个重要时刻。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士正式向外界发布了旗下一款具有重大意义的自动驾驶芯片——“星辰一号（AD1000）”，与此同时，还推出了与之对应的智能座舱和智能驾驶全系列解决方案。更为值得关注的是，相关负责人透露，这款芯片预计将于明年大规模应用到汽车上，届时，汽车的智能驾驶水平有望得到显著提升。
据了解，“星辰一号”芯片采用了先进的7nm车规工艺。这种工艺不仅保证了芯片的稳定性和可靠性，使其符合AEC - Q100标准，还通过引入多核异构架构，让智能驾驶算力得到了质的飞跃。其CPU算力能够达到250 KDMIPS，NPU算力更是高达512 TOPS。而且，如果采用多芯片协同的方式，最高可实现2048 TOPS的算力，这为复杂的智能驾驶场景提供了强大的运算支持。
在硬件配置方面，“星辰一号”也表现得十分出色。它集成了高性能VACC与ISP，内置了ASIL - D功能安全岛，并且拥有丰富的接口。这些特性使得它能够全面满足L2至L4级智能驾驶的需求，无论是辅助驾驶还是更高级别的自动驾驶，“星辰一号”都能游刃有余。
除了“星辰一号”，芯擎科技在此次活动中还有其他重要宣布。公司基于“龍鹰一号”和“星辰一号”的研发成果，打造了“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”、“星辰一号Lite”以及相应的AI加速芯片。同时，芯擎科技还透露，全面升级的“龍鹰二号”芯片将于明年正式推出，这无疑为智能汽车芯片市场注入了新的活力。
本文介绍了芯擎科技在生态科技日发布自动驾驶芯片“星辰一号（AD1000）”及相关智能解决方案，阐述了该芯片先进的工艺、强劲的算力和出色的硬件配置，还提及基于已有成果打造的多款芯片以及即将推出的“龍鹰二号”芯片，显示出芯擎科技在智能汽车芯片领域的持续创新和积极布局。
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