美国哥伦比亚大学和康奈尔大学工程团队合作开发出全球首款三维集成光子 - 电子芯片的消息，阐述了该芯片的性能特点、对未来技术的重要意义以及相关研究论文的发表情况。
在科技发展的浪潮中，一项具有重大意义的科研成果诞生了。据最新消息，美国哥伦比亚大学工程团队携手康奈尔大学工程团队，成功开发出全球首款三维集成光子 - 电子芯片。这一创举实现了前所未有的效率和带宽，为未来科技的发展注入了新的活力。
▲电气工程教授 Keren Bergman，及电气研究生、论文合著者 Michael Cullen
该团队通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，让这款新型三维光电子芯片展现出了惊人的性能。它实现了 800Gb/s 的超高带宽与 120 飞焦 / 比特的极致能效，带宽密度更是达到了 5.3 Tb/s/mm²，远超现有的基准水平。这意味着在数据传输方面，该芯片具有无可比拟的优势。
这项突破性的技术具有极其重要的意义，它有望重塑 AI 硬件。在未来的智能系统中，数据传输速度将得到极大提升，同时能耗会显著降低。对于智能汽车、大规模 AI 模型等未来技术而言，这无疑是至关重要的。想象一下，智能汽车能够更快速、准确地处理和传输数据，从而实现更智能的驾驶；大规模 AI 模型能够在更低的能耗下运行，为其进一步发展提供有力支持。
Bergman 教授对这一成果给予了高度评价，他表示：“我们展示了一种能够以空前之低的能耗传输大量数据的技术。这项创新突破了长期以来限制传统计算机和 AI 系统数据传输的能源壁垒。”这充分说明了该技术的创新性和重要性。
值得一提的是，相关研究论文已于 3 月 21 日发表于《自然・光子学》上，为这一科研成果提供了学术上的有力支撑。
本文介绍了美国高校团队合作开发出全球首款三维集成光子 - 电子芯片，该芯片凭借融合技术实现了高带宽、低能耗的卓越性能，有望重塑 AI 硬件，推动智能汽车、大规模 AI 模型等未来技术的发展，相关研究论文也已发表。这一成果在科技领域具有重要的创新性和前瞻性。
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