本文聚焦SK海力士近日宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4内存，并率先向主要客户出样这一事件。同时提到其预计独家供应英伟达相关架构芯片的第五代12层HBM3E。接着阐述了HBM技术的特点、在AI热潮下的紧俏情况以及未来市场的增长趋势。最后介绍了飞凯材料和太极实业这两家与HBM产业链相关的企业。
据相关媒体报道，近日，半导体行业传来一则重磅消息。全球知名存储芯片制造商SK海力士正式对外宣布，他们成功推出了一款面向AI领域的超高性能DRAM新产品——12层（12Hi）HBM4内存。而且，SK海力士在全球范围内率先将这款新产品提供给了主要客户进行样品测试。
此前就有报道传出，SK海力士预计会独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片所使用的第五代12层HBM3E。这一系列举动，无疑彰显了SK海力士在高端存储芯片领域的强大实力和领先地位。
接下来，让我们深入了解一下HBM技术。HBM，即High Bandwidth Memory，也就是高带宽内存，它是一款新型的CPU/GPU内存芯片。HBM采用了一种极为独特的3D堆叠设计，这种设计将多层DRAM芯片垂直堆叠在一起。通过这种方式，不仅显著提升了存储密度，还大幅增加了每个存储堆栈的容量和位宽。可以毫不夸张地说，HBM技术的出现，堪称存储领域的一次重大革命。
近年来，随着AI技术的持续火热发展，HBM内存瞬间成为了市场上的紧俏货。在业界，到处都能听到“HBM缺货”“HBM增产”的呼声。相关数据显示，受工作负载不断扩大的AI计算推动，未来HBM市场将呈现出爆发式增长的态势。具体来说，HBM市场预计将以每年42%的速度增长，其规模将从2023年的40亿美元急剧增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。
在HBM存储芯片制造的产业链中，有两家企业值得我们关注。首先是飞凯材料（sz300398），该公司的主要产品EMC环氧塑封料，是HBM存储芯片制造技术所必不可少的重要材料。
另一家是太极实业（sh600667），作为核心封测供应商，太极实业通过与SK海力士的合资公司海太半导体，掌握了先进的HBM封装测试技术，能够满足HBM3及后续产品的量产需求。
SK海力士推出面向AI的12层HBM4内存及预计独家供应英伟达相关芯片内存的情况，阐述了HBM技术的特点和市场紧俏现状以及未来增长趋势，还提及了飞凯材料和太极实业两家与HBM产业链相关的企业，显示出HBM市场的巨大潜力和相关企业的发展机遇。
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