本文围绕尚未发布的 iPhone 18 系列展开，主要介绍了分析师 Jeff Pu 在研究报告中透露的关于 iPhone 18 机型 A20 芯片的工艺及相关升级情况。
尽管距离 iPhone 17 系列的正式发布还有大概六个月的时间，但关于明年即将亮相的 iPhone 18 系列的各种传闻已然悄然浮出水面。
据分析师 Jeff Pu 在其研究报告中指出，iPhone 18 机型所搭载的 A20 芯片将采用台积电的第三代 3nm 工艺——N3P 来进行制造。值得一提的是，这一工艺预计会率先应用于 iPhone 17 机型的 A19 和 A19 Pro 芯片上。由此看来，相较于上一代产品，iPhone 18 机型在整体性能方面的改进或许相对有限。
不过，Jeff Pu 也预测 A20 芯片将会有一项重要的升级，而这一升级将对苹果的智能功能产生积极的影响。
具体而言，他提到该芯片将运用台积电所谓的晶圆基板芯片 (CoWoS) 封装技术。通过这一技术，能够实现芯片的处理器、统一内存和神经引擎更为紧密的集成。
本文介绍了在 iPhone 17 未发布时，已有 iPhone 18 系列的传闻。分析师 Jeff Pu 透露 iPhone 18 的 A20 芯片采用 N3P 工艺，该工艺或先用于 iPhone 17 相关芯片，整体性能改进可能较小，但 A20 芯片会采用 CoWoS 封装技术升级，利于苹果智能功能。
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