解析2024年Q4全球晶圆代工产业：先进与成熟制程的较量及厂商表现

本文聚焦2024年第四季度全球晶圆代工产业的发展情况，分析了产业呈现两极化发展的态势，探讨了先进制程和成熟制程的不同表现，同时详细阐述了十大晶圆代工厂商的营收、市场份额变化以及背后的影响因素。

TrendForce的最新调查结果显示，在2024年第四季度，全球晶圆代工产业呈现出明显的两极化发展趋势。先进制程领域可谓是一片繁荣景象，这主要得益于AI服务器等新兴应用的蓬勃增长。随着科技的不断进步，AI技术在各个领域的应用日益广泛，AI服务器的需求也随之水涨船高。同时，新旗舰智能手机AP和PC新平台的备货周期得以延续，这进一步带动了高价晶圆的出货量增长。而与之形成鲜明对比的是，成熟制程的需求却在逐渐趋缓。不过，先进制程的良好表现成功抵消了成熟制程需求趋缓所带来的冲击。在这种情况下，十大晶圆代工厂商的合计营收实现了季度近10%的增长，达到了384.8亿美元，再次创下了历史新高。

TrendForce还指出，美国新政府上任之后，新关税政策对晶圆代工产业的影响开始逐渐显现。为了满足电视、PC/NB提前出货至美国的需求，在2024年第四季度追加的急单投片一直延续到了2025年第一季度。与此同时，中国政府自去年下半年开始推出以旧换新补助政策，这一政策极大地带动了上游客户提前拉货以及库存回补的动能。另外，市场对台积电AI芯片、先进封装的需求持续保持强劲态势。尽管第一季度通常是传统的淡季，但晶圆代工营收仅仅出现了小幅下滑。

深入分析2024年第四季度各主要晶圆代工厂商的情况，我们可以发现，它们均受益于智能手机、HPC新品出货动能的延续。其中，台积电表现尤为突出，其晶圆出货实现了季度增长，营收增长至268.5亿美元，以高达67%的市场份额稳稳占据龙头地位。位居第二名的三星Foundry则面临着不同的情况，由于先进制程新进客户投片收入难以弥补主要客户投片转单所带来的损失，第四季度营收微幅季度减少了1.4%，为32.6亿美元，市场份额为8.1%。

中芯国际在2024年第四季度受到客户库存调节的影响，晶圆出货呈现季度减少的态势。然而，受益于12英寸新增产能的顺利开出，以及优化产品组合所带动的混合平均售价（Blended ASP）季度增长，两者相互抵消之后，营收仍然实现了季度1.7%的增长，达到22亿美元，市场份额为5.5%，位居第三名。并且，中芯国际与第二名三星的市场份额差距进一步缩小。

联电在第四季度由于客户提前备货，产能利用率和出货情况均超出预期，这在一定程度上减缓了ASP下滑所带来的冲击，营收仅季度减少了0.3%，达到18.7亿美元，市场份额排名第四。第五名格芯的晶圆出货同样实现了季度增长，部分抵消了ASP微幅下滑的影响，营收较前一季度增长了5.2%，为18.3亿美元。

本土化生产与IC国产替代政策对合肥晶合的市场份额提升起到了推动作用。在2024年第四季度，华虹市场份额排名第六。其旗下HHGrace 12英寸产能利用率略有增加，带动了晶圆出货和ASP的微幅增长。另一子公司HLMC明显受益于中国家电、消费补贴库存的回补，产能利用率有所提高。综合这些因素，华虹营收季度增长了6.1%，达到10.4亿美元。

高塔半导体市场份额保持在第七名。2024年第四季度，其产能利用率下滑的影响与ASP改善相互抵消，营收季度增长了4.5%，达到3.87亿美元。市场份额排名第八的是世界先进，第四季度由于消费性需求走弱，晶圆出货和产能利用率均出现下降，部分与ASP增长相抵，营收为3.57亿美元，季度减少了2.3%。

合肥晶合虽然面临着面板相关DDI拉货放缓的挑战，但凭借CIS、PMIC产品维系了出货动能。2024年第四季度营收季度增长了3.7%，达到3.44亿美元，市场份额排名上升至第九名，是此次唯一有变动的名次。力积电则因为存储器代工与消费性相关需求均走弱，营收季度减少，排名滑落至第十名。不过，如果从2024年全年来看，力积电营收仍略高于合肥晶合。

本文详细介绍了2024年第四季度全球晶圆代工产业两极化发展的状况，先进制程凭借新兴应用带动高价晶圆出货增长，抵消了成熟制程需求趋缓的影响，使十大厂商合计营收创新高。同时分析了各主要厂商的营收、市场份额变化及原因，如政策影响、客户需求变动、产能与产品组合调整等。整体来看，产业格局受多种因素影响，部分厂商排名出现变动。