砺群科技于3月6日宣布完成数千万元人民币战略融资的消息，介绍了本轮融资的投资方，回顾了其2022年的融资情况，阐述了砺群科技的成立时间、业务范围，还提及了公司创始人的相关信息，并配有相关图片。
3月6日，智能底盘域控制器企业上海砺群科技有限公司（以下简称“砺群科技”）发布重磅消息，其已成功完成数千万元人民币的战略融资。这一消息无疑为智能底盘域控领域注入了一针强心剂。本轮融资是由瑞丞基金、上市公司凯众股份以及老股东亚盛资本携手共同投资的。值得一提的是，这并非砺群科技首次获得资本的垂青。早在2022年3月，欧洲知名美元基金亚盛资本就已经独家投资千万美元，而此次再获资本市场的加码，足以证明砺群科技在其领域内的潜力与吸引力。砺群科技成立于2019年，自创立以来就专注于汽车底盘域控的研发与制造。该企业致力于为汽车OEM客户打造基于人工智能、全新融合算法、数字孪生、机器学习的智能底盘域控解决方案。这种解决方案极具特色，是模块化、平台化的软硬一体模式，涵盖了底盘域控硬件平台及应用层服务，并且还自研底盘域控专用SoC主芯片以及全新协同融合的算法。在团队方面，根据媒体报道，公司创始人Andy拥有上海交通大学博士学位。他的履历十分丰富，曾经担任台积电中国研发经理，后来又在蔚来汽车出任前沿技术负责人，在集成电路和智能汽车研究领域深耕多年。
本文总结了砺群科技完成数千万元战略融资的事件，包括融资的投资方，回顾其过往融资情况，介绍了砺群科技的基本情况如成立时间、业务范围和团队等内容。这一事件显示出砺群科技在智能底盘域控领域的发展潜力受到资本的认可。
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