联瑞新材在半导体行业景气度向好的情况下，拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目的相关情况，包括项目建设的目的、现状、市场竞争力、风险等方面，同时也会提及该公司的业绩情况。
半导体行业的发展势头正劲，景气度持续处于向好的状态，不少相关企业都在积极地加大自身的产能建设。据《科创板日报》2月27日消息（记者吴旭光），联瑞新材在2月26日晚发布了一则公告。公告显示，联瑞新材计划投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，该项目的投资总额大概为3亿元，并且会分三期来进行建设。联瑞新材明确表示，投资这个高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，主要是为了满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的发展要求以及高端市场的需求。2月27日当天，联瑞新材董秘办的相关人士称，公司已经有相对成熟的产品在市场上销售了，而且还经历了很多轮的工艺放大过程验证。这意味着该产品的技术路线已经比较成熟，具备大规模生产产品的条件，而此次投资实际上就是在现有的产品基础上进行产能的扩充。联瑞新材在公告里也提到，上述项目产品目前在公司的营收中所占的比例比较小，项目建成之后将会进一步扩大公司高端球形粉体材料的生产规模。关于公司超纯球形粉体材料在市场中的竞争力，按照上述董秘办人士的说法，虽然目前国内有部分厂商也在涉足这个领域，但主要还是要面对和国际厂商之间的竞争，所以要做好产品的本土化发展。在此次投资项目的风险方面，联瑞新材表示，项目建设用地的成功交易与项目能否顺利开展存在不确定性，同时还需要关注由于不可抗力或者政策调整等因素可能导致的项目实施变更、延期或者终止的风险。要知道，电子级高性能超纯球形二氧化硅作为一种先进集成电路用功能粉体材料，它属于高端电子专用材料，是AI服务器、高速通讯等高新技术领域的关键材料，能够满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质量发展要求和高端市场需求。根据公告内容，该项目一期的预计投资为1.26亿元，项目建设用地会通过公开挂牌竞价的方式来取得，目前后续的手续正在办理当中。项目选址位于江苏省连云港市高新区，预计一期的设计产能为1200吨/年，建设周期为12个月。谈到项目的最新进展时，联瑞新材董秘办人士表示，一期具体的达产时间目前还不能确定，需要根据市场的情况来调整产能的节奏，不过项目总体达成的时间可能会比预期要早。当前，联瑞新材专注于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售工作。随着下游行业的景气度回升，联瑞新材的业绩也保持着增长的态势。在今年2月14日晚间，联瑞新材发布了2024年度业绩快报。2024年，该公司的营业收入达到了9.6亿元，同比增长34.94%；归母净利润为2.51亿元，同比增长44.47%；扣非净利润为2.27亿元，同比增长50.99%。联瑞新材表示，2024年的时候，半导体市场进入了上行周期，产业链整体的需求提升非常明显，而且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料市场需求呈现出快速增长的趋势。公司紧紧抓住行业发展的机遇，在优势领域继续提高份额的同时，不断推动更多高阶产品进入市场，高阶产品的销量也得到了快速提升。在报告期内，该公司球形无机粉体材料产品的营收占比进一步提高，产品结构得到了进一步的优化，实现了营收与毛利同比上升，从而推动了利润的增加。
联瑞新材在半导体行业发展向好的背景下，投资3亿建设超纯球形粉体材料项目。项目有着满足高端需求、扩充产能等意义，产品已相对成熟且具备市场竞争力，但也面临建设用地等风险。同时，公司业绩随着行业景气度回升而增长，抓住行业机遇推动产品结构优化和利润增加。
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