联发科新推出的天玑7400与天玑7400X移动芯片，以及天玑6400也一同亮相。阐述了天玑7400系列芯片的配置，包括8核CPU架构、GPU、NPU、影像处理器等方面的情况，还提到了采用的制程工艺、在游戏功耗、AI性能方面的表现，以及功能特性如双屏显示、引擎技术、通信方面的优势等，最后告知首批搭载该芯片的智能手机预计于2025年第一季度面市。
联发科在近日终于揭开了其最新移动芯片系列的神秘面纱，天玑7400与天玑7400X闪亮登场，同时天玑6400也出现在大众视野之中。这一系列芯片的出现，无疑是为广大用户精心打造的一场技术盛宴，其目的在于让用户能够感受到前所未有的游戏体验以及先进的AI摄影技术。
天玑7400与天玑7400X这两款堪称旗舰级别的芯片，在CPU架构上有着强大的配置。它们均搭载了8核CPU架构，这种架构具体由4颗高性能的Cortex - A78核心构成，其主频能够达到令人惊叹的2.6GHz，另外还有4颗高效能的Cortex - A55核心，主频为2.0GHz。在图形处理这个关键领域，天玑7400与天玑7400X配备了Mali - G615 MC2 GPU，这一GPU如同一个强大的图形处理引擎。并且，联发科还将自家的NPU 655以及Imagiq 950影像处理器融入其中，从而极大地强化了芯片的图像处理能力。就好像给芯片注入了一股强大的力量，让它在处理各种图像相关的任务时能够游刃有余。
联发科着重强调，天玑7400系列运用了先进的台积电4nm制程工艺。这一制程工艺就像是一个魔法，确保了芯片具有高能效的表现。在游戏功耗这个备受关注的方面，天玑7400系列与同类产品相比，具有非常显著的优势，它能够节省高达14%至36%的能耗。这意味着在享受游戏乐趣的时候，用户无需过多担心电量的快速消耗。同时，天玑7400系列在AI性能方面也取得了长足的进步，相比上一代天玑7300提升了15%，这一提升展示了联发科在AI技术研发道路上持续探索、不断进取的决心和能力。
天玑7400系列在功能特性方面也是亮点频出。它支持双屏显示技术，这一技术对于折叠屏设备来说就像是一把钥匙，为折叠屏设备提供了极为出色的兼容性。同时，天玑7400系列还搭载了MediaTek星速引擎3.0以及谷歌Ultra HDR技术，这就如同给视觉体验加上了一对翅膀，进一步提升了视觉体验。在通信方面，天玑7400系列集成了5G R16基带，支持3CC - CA三载波聚合，还拥有联发科UltraSave 3.0+省电技术，这些技术的结合确保了高速稳定的网络连接以及长久的电池续航。此外，这两款芯片还支持三频Wi - Fi 6E，为用户提供了更广泛的无线连接选择，让用户在网络连接方面能够更加自由和便捷。
据联发科透露，首批搭载天玑7400与天玑7400X移动芯片的智能手机预计将在2025年第一季度与消费者见面。到那个时候，广大消费者就有机会亲自去体验这两款芯片所带来的卓越性能以及各种创新技术，相信这会给用户带来全新的移动设备使用体验。
本文总结了联发科新推出的天玑7400与天玑7400X芯片的相关情况，包括芯片的架构、图形处理能力、制程工艺、在游戏功耗和AI性能方面的表现、功能特性以及搭载这些芯片的手机预计面市时间等内容，全面展示了天玑7400系列芯片的强大性能和创新之处。
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