本文主要是对天津环博科技有限责任公司在2025年2月15日被金融界报道的一则消息进行阐述，该公司于2024年6月申请了一项名为“一种立式硅片移载机构、机械手”的专利，并且还介绍了该专利的一些技术要点，以及公司的基本情况包括成立时间、注册资本、实缴资本、招投标项目、专利数量和行政许可数量等信息。
2025年2月15日，金融界传来消息。据国家知识产权局信息表明，天津环博科技有限责任公司成功取得了一项专利，专利名称为“一种立式硅片移载机构、机械手”，授权公告号为CN 222475468 U，其申请日期是2024年6月。
从专利的摘要来看，这个名为“一种立式硅片移载机构、机械手”的专利有着独特的设计。在安装架的单侧面上，至少会配备一组夹持组件。而这一夹持组件至少包含一套夹指组，夹指组构造设置了主夹指和副夹指，它们用于夹持硅片组厚度方向同端侧的平面。这种移载机构在实际应用中有很多优势，它特别适合用于对立式放置的硅片组进行移载。整个结构不仅简单，而且设计非常合理。它能够对多组硅片组进行立式的夹取，并且这些夹取操作互不干涉。还可以同步对多组硅片组进行移载，在夹持效果上表现良好，加载效率也很高。它能够精准地对硅片组进行同步夹取，并且可以基于不同的夹持组件来放置相应的硅片组。
根据天眼查的资料显示，天津环博科技有限责任公司在2017年成立，其坐落于天津市。该公司主要从事科技推广和应用服务行业。公司的注册资本为2500万人民币，而且其实缴资本也是2500万人民币。通过天眼查的大数据分析，我们可以看到这家公司参与了6次招投标项目，拥有241条专利信息，除此之外，企业还拥有5个行政许可。
本文总结了天津环博科技有限责任公司取得硅片移载专利的情况，包括专利的基本信息如申请时间、名称等，专利的技术特点，以及公司的基本经营状况如注册资本、招投标情况等。这有助于让读者对该公司在硅片移载技术方面的成果以及整体的经营情况有一个全面的了解。
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