江苏钰晶半导体科技有限公司在2025年2月13日被国家知识产权局显示取得一项名为“一种半导体结构及半导体功率器件”的专利相关信息，包括专利的基本情况、其结构特点带来的优势，同时介绍了该公司的成立时间、地点、注册资本、所属行业以及相关的专利数量和行政许可数量等情况。
金融界于2025年2月13日发布消息称，据国家知识产权局信息表明，江苏钰晶半导体科技有限公司成功获取了一项专利，该专利名为“一种半导体结构及半导体功率器件”，其授权公告号为CN 222440585 U，申请日期是2024年3月。
从专利摘要来看，这一实用新型是涉及半导体结构技术领域的。在这个半导体结构当中，涵盖了电路板本体。在电路板本体的两侧，对称安装着两组半导体本体。其中一组半导体本体的同一侧均开设有L形的限位凹槽，而在电路板本体的顶部安装有一排与限位凹槽上下对应的对接杆。另外一组半导体本体的顶部均开设有限位孔洞，并且每个限位孔洞上均设置有第一固定栓，此第一固定栓与电路板本体顶部开设有一排上下对应的对接孔螺纹相连接。同时，半导体本体的另外两侧还均设置有加固组件。这种半导体结构及半导体功率器件的设计有着诸多优势，它能够提升装配效率，增强固定效果，从而提高安全性和稳定性，确保设备在长时间运行中的可靠性和稳定性。
根据天眼查的资料显示，江苏钰晶半导体科技有限公司成立于2020年，其坐落于宿迁市，这是一家以从事专用设备制造业为主的企业。该企业的注册资本达到1000万人民币。经过天眼查大数据的分析，江苏钰晶半导体科技有限公司拥有24条专利信息，除此之外，企业还具备6个行政许可。
本文总结了江苏钰晶半导体科技有限公司的新专利情况，包括专利名称、申请时间、授权公告号等，阐述了专利涉及的半导体结构及其优势，同时介绍了公司的基本情况如成立时间、地点、注册资本、专利数量和行政许可数量等内容，让读者对该公司及其新专利有了较为全面的认识。
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