中国信通院ITU立项：为人工智能软硬件发展注入新动力

日前国际电信联盟标准化局第21研究组在瑞士日内瓦召开全体会议，中国信通院牵头的三项人工智能软硬件标准成功在ITU - T立项且开始征集参编单位。阐述了大模型发展下人工智能软硬件面临新挑战，软硬件协同创新成为竞争焦点。还介绍了中国信通院推动人工智能软硬件领域工作的相关举措，包括成立协同创新与适配验证中心等，且目前已开展多项行业标准编制工作等。最后强调此次立项标准的意义，以及欢迎相关单位加入工作组推动人工智能软硬件领域工作。

日前，在瑞士日内瓦，国际电信联盟标准化局（ITU - T）第21研究组（SG21）召开了全体会议。在这次会议上，出现了一个令人瞩目的成果。由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）牵头的三项人工智能软硬件标准成功立项。这三项标准分别是“ITU - T F.EDS：Requirements of edge domain inference systems for foundation models（面向大模型的边缘侧推理系统能力技术要求）”、“ITU - T F.FMCS：Requirements for foundation model training and inference cluster systems（大模型训练及推理集群系统能力要求）”以及“F.LLMO：Requirements for foundation model training and inference framework for cluster systems（面向大语言模型算子的要求和评价指标）”，并且同步开始征集参编单位。

当下，大模型、大算力以及大数据已经成为人工智能创新发展的主导路线中的重要组成部分。这种发展趋势给人工智能的核心软硬件支撑体系带来了一系列全新的挑战。在这个过程中，必须要综合地考虑从芯片、集群，到框架、算法以及应用等多个方面的软硬协同优化，只有这样才能够实现系统收益的最大化。从近期的情况来看，国内外的头部企业都在积极地探索算法硬件协同设计的方式。像Deepseek等模型系统就在不断地加速演进，它们通过算法架构和软硬件系统的工程化创新，成功实现了算力利用的最大化。可以说，在接下来的发展阶段，软硬件协同创新将会成为人工智能软硬件以及智算设施竞争的焦点所在。

在这样的大背景之下，中国信通院一直在持续不断地推动人工智能软硬件领域的相关工作。其中一个重要的举措就是推动成立了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）（以下简称为“中心”）。这个中心有着广泛的服务对象，它面向人工智能软硬件系统的需求侧和供给侧，这里面包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等多个方面。中心的主要功能是提供测试验证服务，同时还能够提供技术选型、供需对接、案例征集以及应用示范推广等协同创新服务能力。而且，这个中心还联合了人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室基础软硬件工作组、中国人工智能产业发展联盟（AIIA）基础软硬件与生态工作组，共同推进人工智能软硬件基准体系AISHPerf的建设。到目前为止，已经开展了涵盖基础硬件、框架软件、软硬协同等多个领域的行业标准编制工作，数量多达10余项，同时进行了70余次的测试验证工作，吸引了业界70余家单位积极参与其中，并且具备Deepseek R1等主流模型与国产芯片的适配测试能力。

中国信通院在ITU立项的这三项标准有着非常重要的意义。它们充分考虑了大模型对人工智能边端、集群软硬件系统以及算子库的能力要求和挑战。这对于引导产业的发展方向有着积极的作用，并且能够提升我国在人工智能基础软硬件领域的影响力。在未来，中国信通院将继续坚定不移地加强软硬件领域的标准化建设工作，有计划、有秩序地引导软硬件厂商之间进行协同创新，凝聚各方的力量，尽快构建起一个技术处于领先地位、能够良性发展的产业生态体系。

最后，欢迎相关单位加入AISHPerf人工智能软硬件推进工作组，大家齐心协力共同推动人工智能软硬件领域的工作向前发展！

联系人：

李论

王雅晗

校 审 | 谨 言、 珊 珊

编 辑 | 凌 霄

本文总结了中国信通院在ITU - T成功立项三项人工智能软硬件标准的事件，分析了大模型发展下人工智能软硬件面临的挑战及软硬件协同创新的趋势，介绍了中国信通院在推动人工智能软硬件领域工作方面的努力和成果，包括成立相关中心、推进基准体系建设等，强调了此次立项标准对产业发展方向和我国在该领域影响力的重要意义，最后发出欢迎相关单位加入工作组的倡议。