本文聚焦于比亚迪股份有限公司的一项专利动态。金融界消息显示，2024年7月比亚迪申请了“半导体热场结构件及其制备方法”的专利，文中详细介绍了该专利的制备步骤及优势，还对比亚迪公司的基本情况和相关业务数据进行了展示。
据金融界2025年4月5日发布的消息，国家知识产权局的信息透露，比亚迪股份有限公司在2024年7月申请了一项极具创新性的专利，其名称为“半导体热场结构件及其制备方法”，公开号为CN 119753624 A。
从专利摘要来看，这项专利涉及一种半导体热场结构件及其独特的制备方法。具体的制备步骤如下：
首先是基材准备步骤，要精心准备碳质基材，并且将其放置于特定的反应容器之中。
接着是制备碳化硅层步骤，通过化学气相沉积这种先进的技术手段，在碳质基材的表面形成一层碳化硅层。
最后是制备碳化钽层步骤，同样利用化学气相沉积技术，在已经形成的碳化硅层的表面进一步形成碳化钽层。
根据该申请的制备方法，通过在碳质基材与碳化钽涂层之间巧妙地引入碳化硅层，充分利用碳化硅热膨胀系数介于碳质基材与碳化钽之间的特性，有效降低了碳化钽涂层与碳质基材的热匹配差异。这样一来，在保证涂层具备耐高温和耐腐蚀性能的同时，还能让涂层更加稳固，不易脱落。
我们再通过天眼查资料来深入了解一下比亚迪股份有限公司。该公司成立于1995年，位于深圳市，主要从事电气机械和器材制造业。其企业注册资本高达290926.5855万人民币。通过天眼查的大数据分析可知，比亚迪股份有限公司的业务版图十分广泛，共对外投资了98家企业，参与招投标项目多达971次。在财产线索方面，拥有商标信息1760条，专利信息更是多达5000条。此外，企业还拥有134个行政许可。
本文围绕比亚迪申请“半导体热场结构件及其制备方法”专利展开，介绍了专利申请时间、公开号，详细阐述了专利的制备步骤和优势，同时借助天眼查资料展示了比亚迪的基本情况和业务规模，凸显了比亚迪在创新研发和业务拓展方面的积极表现。
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