Supermicro, Inc.宣布推出搭载NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系统和机架解决方案，介绍了这些方案在AI领域的优势、对数据中心的优化作用，以及NVIDIA Blackwell Ultra平台的特点和整合情况。
在科技飞速发展的当下，AI领域的竞争愈发激烈。2025年3月27日，Supermicro, Inc.传来一则振奋人心的消息。该公司宣布正式推出一系列搭载NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系统和机架解决方案。这些解决方案具有强大的兼容性，能够支持NVIDIA HGX B300 NVL16与NVIDIA GB300 NVL72平台。
在AI领域，这些全新的解决方案具有重要意义。它们进一步强化了Supermicro在AI领域内的引领优势，为行业带来了突破性的效能提升。如今，AI工作负载的计算密集度越来越高，无论是AI推理、代理式AI，还是视频推理应用，都对计算能力提出了极高的要求。而Supermicro的这些解决方案，恰恰能够应对这些最具挑战性的AI工作负载，为AI的发展提供了坚实的技术支撑。
除了在AI计算能力上的优势，Supermicro的数据中心建构组件解决方案还在数据中心的开发模式上进行了创新。它极大地简化了新一代气冷及液冷系统的开发模式，尤其针对NVIDIA平台实现了散热与内部拓扑的优化。其中，先进的液冷解决方案更是亮点十足。它具备卓越的散热效率，能够搭配温水运行，充分发挥最新冷却液分配单元的优势。这不仅能够降低高达40%的能耗，还能节约大量的水资源。对于企业级数据中心来说，这在环境和运营成本方面都带来了优越的效益。
再来看NVIDIA Blackwell Ultra平台，它本身也有着独特的优势。每颗GPU具有288GB HBM3e内存量，这一强大的内存配置能够大幅强化AI FLOPS效能。在以往的AI应用中，GPU内存容量和网络带宽限制常常导致效能瓶颈，而NVIDIA Blackwell Ultra平台成功地解决了这一问题。它适用于最严苛的集群规模AI应用，为大规模的AI计算提供了有力保障。
Supermicro还将NVIDIA Blackwell Ultra进行了巧妙整合，推出了两种实用的解决方案。一种是适用于各种数据中心的Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系统，它具有广泛的适用性，能够满足不同数据中心的需求。另一种是具有新一代NVIDIA Grace Blackwell架构的NVIDIA GB300 NVL72，为数据中心的发展提供了更多的选择。
Supermicro推出搭载NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系统和机架解决方案，这些方案在AI领域能提供突破性效能，应对高密集AI工作负载。同时，其数据中心建构组件解决方案优化了散热与能耗。NVIDIA Blackwell Ultra平台自身优势明显，Supermicro还将其整合为两种实用方案，为AI和数据中心的发展带来了新的机遇和突破。
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