苹果供应链分析师郭明錤重申 iPhone 18 系列中的 A20 芯片将采用台积电 2nm 工艺制造，介绍了台积电 2nm 芯片研发试产良率情况，还提及其他分析师的相同观点，以及对比了不同工艺下芯片性能差异和各代 iPhone 芯片采用的工艺等信息。
在 3 月 23 日，有一则关于苹果产品的重要消息传出。苹果供应链领域的知名分析师郭明錤于昨日再次明确表示，在未来的 iPhone 18 系列手机中，所搭载的 A20 芯片将会采用台积电的 2nm 工艺来进行制造。
郭明錤还透露了关于台积电 2nm 芯片研发试产良率的重要情况。早在 3 个多月以前，台积电 2nm 芯片的研发试产良率就已经达到了 60% - 70%的水平，而到了现在，其良率更是远远高于这个范围。这里需要解释一下良率的概念，良率指的是每片硅晶圆中能够获得的功能性芯片的百分比，而硅晶圆实际上就是一个大的圆形芯片盘。
其实，郭明錤早在六个月之前就曾经做出预测，认为 A20 芯片将会采用 2nm 工艺。无独有偶，另一位分析师 Jeff Pu 也在本周早些时候表达了相同的观点。此前市场上曾有传言称 A20 芯片将继续维持 3nm 工艺，但目前该说法已经被撤回。
A20 芯片采用 2nm 工艺而非 3nm 工艺，这对于 iPhone 18 系列手机来说意义重大。这意味着相比 iPhone 17 系列所搭载的 A19 芯片，A20 芯片在性能和能效方面将会有更为显著的提升。郭明錤、Jeff Pu 等分析师均表示，A19 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）制造。
从芯片制造工艺的发展角度来看，从 3nm 工艺升级到 2nm 工艺，有着巨大的优势。这种升级可以让每颗芯片容纳更多的晶体管，从而有效提升芯片的性能。据相关报道显示，A20 芯片预计将比 A19 芯片快 15%，并且在能效方面提升高达 30%。
以下为大家呈现目前和预期芯片的详细概览：
A17 Pro 芯片：采用 3nm（台积电第一代 3nm 工艺 N3B）
A18 和 A18 Pro 芯片：采用 3nm（台积电第二代 3nm 工艺 N3E）
A19 和 A19 Pro 芯片：采用 3nm（台积电第三代 3nm 工艺 N3P）
A20 和 A20 Pro 芯片：采用 2nm（台积电第一代 2nm 工艺 N2）
需要特别指出的是，这里所提到的这些纳米尺寸仅仅是台积电的营销术语，并非实际测量值。
目前来看，iPhone 18 系列距离正式发布仍有大约一年半的时间。
本文围绕 iPhone 18 系列 A20 芯片将采用台积电 2nm 工艺展开，介绍了相关预测情况、芯片工艺良率、性能提升优势以及各代 iPhone 芯片工艺等信息。尽管距离发布还有较长时间，但 2nm 工艺的应用让人们对 iPhone 18 系列的性能表现充满期待。
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