江波龙在峰会崭露头角，开启存储产业创新发展新篇章

江波龙在MemoryS 2025峰会上的精彩表现，包括董事长的主旨演讲、高性能存储产品的推出、创新模式的应用、全球化布局以及向半导体存储品牌企业的转型等方面，还展望了江波龙未来在存储领域的发展规划。

近日，在深圳举办的盛大的MemoryS 2025峰会上，江波龙可谓是大放异彩，以一场极具吸引力的精彩亮相，成功吸引了全球存储行业的广泛关注目光。

江波龙的董事长兼总经理蔡华波发表了一场题为《存储商业・综合创新》的主旨演讲。在演讲中，他全面且深入地展示了公司在存储技术、商业模式以及全球化布局等多个重要方面所取得的最新成果。这一展示充分彰显了江波龙向半导体存储品牌企业转型的坚定决心以及强大的实力。

在此次具有重要意义的峰会上，江波龙推出了一系列高性能的存储产品。这些产品在自研主控芯片的强大支撑下，成为了全场瞩目的焦点。

其中，搭载了自主研发WM7400主控芯片的UFS 4.1方案表现尤为出色。它的顺序读取速度高达4350MB/s，随机写入速度达到750K IOPS，最高容量可达2TB，真正实现了“满血的UFS 4.1性能”。这一卓越性能为AI手机、智能汽车等端侧AI产品在复杂应用场景下实现实时决策提供了有力的保障。

江波龙的PTM模式独具特色。它通过存储Foundry模式，为客户提供了从芯片设计、固件硬件、封装工艺，到工业设计、测试制造的全方位服务。这种模式为市场提供了差异化的存储解决方案，目前已广泛覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业。未来，该模式还将拓展至工业控制与边缘计算领域。

江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强举例说道：“江波龙针对新兴的AI眼镜等市场推出了小尺寸的存储产品，这得益于PTM模式的创新。” 比如7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC和0.6mm超薄ePOP4x。这种超薄封装要求在极限物理参数下保持信号完整性、高速性能、良好散热以及高良率的商业量产化，而要满足这些条件，需要具备高标准的封装、硬件设计和生产制造能力。黄强还透露，未来江波龙将推出ePOP5x，速度将提升至8533Mbps，持续突破物理封装极限，更大程度地满足市场对更小、更薄、更轻、更低功耗、更快的存储产品的需求。

全球化布局，双引擎驱动海外市场拓展

江波龙的全球化战略采用 “制造出海” 和 “品牌出海” 双引擎驱动模式，构建了涵盖研发、生产至销售的全链条国际化服务体系，并且取得了显著的成效。其中，Lexar的品牌运营和Zilia(智忆巴西)的生产制造是这一战略的重要组成部分。

Lexar展示了最新的NFC加密移动固态硬盘，该硬盘可以吸附在手机后盖实现存储扩充。

战略转型，向半导体存储品牌企业的跨越

江波龙的发展历程，无疑是一部不断突破自我、积极追求创新的转型史。

蔡华波表示，过去江波龙主要以存储器业务为主。然而，随着市场竞争的日益加剧和行业趋势的不断变化，公司深刻地认识到必须突破模组经营的局限。为此，江波龙确立了向半导体存储品牌企业转型的战略目标。

在转型过程中，江波龙始终坚持以技术创新作为核心驱动力。自组建芯片团队以来，公司在自研主控芯片领域不断取得重大突破。不断扩充的自研主控矩阵为核心IP自主设计研发奠定了坚实的基础。同时，通过自主封测能力的建设，进一步提升了产品的一致性和交付能力。

江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印指出，江波龙在向半导体存储品牌企业转型的过程中，自研主控和自主封测发挥了关键作用，助力品牌升级和营收增长。“通过自研主控，江波龙能够为客户提供更高效、更灵活的定制化解决方案，同时在性能和可靠性上实现突破。自主封测则提升了产品的一致性和交付能力。”

以UFS 4.1主控为例，其出色的性能不仅精准对接了市场对高速存储的需求，而且自研也增强了江波龙在产业链中的话语权。黄强表示，针对原厂232层3D NAND的量产爬坡，江波龙由于拥有自研主控，其硬件和固件完全自主，可以灵活、无缝地匹配国内外的晶圆，让终端芯片发挥出优势，为客户带来更大的价值。

此外，江波龙还积极拓展服务模式，向价值服务型模式转变。通过TCM(技术合约制造)和PTM(产品技术制造)商业模式，为客户提供更全面、更优质的服务，成功实现了从产品供应商到解决方案服务商的角色转变。闫书印表示，江波龙提出的TCM和PTM商业模式已取得显著成效，未来将进一步拓展至工业控制和AI数据中心领域。

总结：以创新引领存储产业发展

谈及市场整体趋势，黄强强调，据市场机构分析，AI在消费端侧的产品形态蓬勃发展和软件应用繁荣在未来几年将是一个持续的过程。这将带动嵌入式存储产品迎来长周期的繁荣。虽然短期内市场会存在供需波动，但从长远来看，市场前景积极乐观。“AI不仅会带动存储的容量和数量需求增长，还会促使嵌入式产品性能提升，推动技术创新。”

闫书印则从企业级存储的角度补充道，“AI推理、数据中心及高性能计算驱动企业级存储需求激增，增长不仅体现在容量上，更在于对高带宽、低延迟的eSSD、RDIMM、MRDIMM及CXL 2.0内存扩展模块的需求。”

面对新兴的市场机会和持续的行业挑战，蔡华波表示，未来江波龙将继续深耕半导体存储领域，以客户需求为导向，持续推动商业模式升级，加速创新产品的商业化进程。

具体来说，在技术创新方面，江波龙将不断加大对自研主控芯片、封测工艺等核心技术的研发投入，提升产品的性能和可靠性，推出适应市场需求的创新产品；在全球化布局上，公司将继续深化在美洲、欧洲等市场的布局，加强与当地客户的合作，提升品牌知名度和市场占有率，同时进一步拓展PTM模式至更多市场，构建开放共赢的生态系统。

江波龙的实践为存储行业提供了新的发展思路和借鉴。相信在未来，江波龙将凭借其卓越的技术实力和创新精神，引领存储产业迈向新的高度，为行业的发展做出更大的贡献。

本文详细介绍了江波龙在MemoryS 2025峰会上的表现，包括产品展示、模式创新、全球化布局和战略转型等方面。同时分析了存储市场趋势，指出AI将带动存储产业发展。江波龙未来将继续深耕半导体存储领域，以创新驱动发展，为行业提供新的思路和借鉴，有望引领产业迈向新高度。