马来西亚首相安华与Arm首席执行官雷内・哈斯进行在线会谈，软银首席执行官孙正义也参会的事件，同时提及马来西亚在半导体战略方面的计划以及双方即将敲定签署基地建设协议等情况。
根据马来西亚国家新闻社BERNAMA于3月3日的报道，IT之家获悉，在2月28日的时候，马来西亚首相安华（也可译为安瓦尔）表示，他在当日与Arm的首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）进行了一场在线会谈呢。这里要特别提到的是，Arm的母公司软银首席执行官孙正义也参加了这个会谈。
安华还透露，马来西亚政府和Arm双方预计在本周就敲定并且签署一项基地建设协议。他觉得啊，像这样国际芯片设计巨头的投资，对于马来西亚本国的专业半导体人才储备来说，其实也是一种挑战。
值得一提的是，马来西亚在2024年就已经公布了该国的半导体战略。在这个战略中，政府可是计划拿出250亿令吉/林吉特（按照IT之家的备注，当前大约是408亿元人民币）的财政支持呢，而且还要为6万半导体工程师提供培训。这一系列的举措，无疑对马来西亚在半导体领域的发展有着重要的意义。
马来西亚首相与Arm高层的会谈情况，包括软银CEO的参与，同时介绍了马来西亚在半导体战略方面的财政支持和人才培训计划，以及即将签署的基地建设协议，这些事件都显示出马来西亚在半导体产业发展方面的积极态度和规划。
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