越摩先进科技有限公司在2025年2月20日官宣成功试制首颗超大尺寸玻璃基板样品的事件，阐述该样品在封装能力、轻薄特性等方面的卓越之处，及其对半导体封装领域和相关电子设备的重要意义。
2025年2月20日，越摩先进科技有限公司正式对外宣布了一则重磅消息，就在近日，该公司成功完成了首颗超大尺寸玻璃基板样品的试制工作。这一成果可不简单，它宛如一座里程碑，稳稳地矗立在越摩先进的发展道路上。因为这意味着越摩先进在半导体封装领域里，已经成功地实现了封装工艺全流程的自主研发与制造。这就如同一个勇士，在充满挑战的战场上，依靠自己的力量打造出了一把锋利无比的宝剑。这颗首制的样品，就像一颗璀璨的星星，在封装材料这个浩瀚的星空中闪耀着独特的光芒，它有着诸多非凡的特性，这使得它在竞争极为激烈的封装材料市场中一下子就崭露头角。从图片（https://q8.itc.cn/q_70/images03/20250224/b4766c0b25064cd4b04bcd4f993ef572.png）中可以看到越摩首颗超大尺寸玻璃基板GPU产品样品（来源：越摩先进）。这个玻璃基板有着超大尺寸的封装能力，就像一个拥有巨大容量的魔法盒子，可以满足更高集成度的芯片封装需求。在那看似有限的空间里，它能够像一位技艺高超的魔术师一样，轻松地实现更多功能模块的整合。这对于下一代高性能处理器、人工智能芯片等来说，无疑是提供了一个无比强大的封装支持，就像是为它们打造了一个坚实而又舒适的“家”。除此之外，超薄超轻是这颗玻璃基板的又一大引人注目的亮点。把它和传统的封装材料相比，就像是拿一片轻盈的羽毛和一块沉重的石头作比较。它的厚度和重量都大幅降低，这一特性就像是给电子设备装上了一对隐形的翅膀。无论是智能手机、平板电脑还是可穿戴设备，都像是得到了魔法的加持，在保持高性能的同时能够变得更加轻薄便携，从而为消费者带来更加舒适、便捷的使用体验。（摘编自今日半导体）
越摩先进成功试制超大尺寸玻璃基板样品是半导体封装领域的重要事件。这一成果实现了封装工艺全流程自主研发与制造，样品的超大尺寸封装能力、超薄超轻特性意义重大，为高性能芯片提供支持且改善电子设备便携性，有望对全球高密度封装市场产生积极影响。
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