上海芯力基半导体有限公司在2025年2月12日被国家知识产权局授予名为“基于晶体管层设计提升集成电路效能的设计方法、系统及介质”专利的消息,同时介绍了该公司成立于2023年,位于上海,从事软件和信息技术服务业,注册资本674.28万人民币,对外投资企业数量、商标信息以及专利信息等情况,消息来源于金融界,作者为情报员。
据金融界2025年2月12日传来的消息,国家知识产权局的信息表明,上海芯力基半导体有限公司成功获取了一项意义非凡的专利,其名为“基于晶体管层设计提升集成电路效能的设计方法、系统及介质”,授权公告号为CN 119150786 B。这项专利的申请日期是2024年11月。
从天眼查的资料中我们能够发现,上海芯力基半导体有限公司有着它独特的发展轨迹。这家公司于2023年在上海成立,其所在的行业是软件和信息技术服务业。在资金方面,该企业的注册资本达到了674.28万人民币。进一步分析天眼查的大数据,我们还了解到上海芯力基半导体有限公司在对外投资方面的情况,它仅仅对外投资了1家企业。在知识产权领域,该公司拥有的商标信息有3条,专利信息多达23条。
总的来说,上海芯力基半导体有限公司在集成电路效能设计方面取得了专利成果,并且在企业经营方面有一定的规模和成果,包括对外投资、拥有商标和多项专利等,这一消息来源于金融界,由情报员提供。
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