江波龙公司推出的一款全新eMMC存储设备，包括它的尺寸、重量、性能、容量、生产封装测试相关情况以及对智能穿戴设备的影响等方面的内容。
江波龙公司在近期推出了一款令人瞩目的eMMC存储设备。这款设备有着极其小巧的身形，其尺寸仅仅为7.2mm x 7.2mm，厚度也只有0.8mm，重量更是轻至0.1g。在整个eMMC的市场中，它堪称是最小的成员之一。它在设计上独具匠心，通过使用153个球来占据整个面板空间，这种设计方式已经非常接近物理极限了。然而，不要因为它如此轻量化的设计就小看它，在性能和容量方面，它可是一点都不含糊。
这个小小的存储设备搭载了江波龙公司自研的固件，并且融入了先进的低功耗技术。这项低功耗技术十分厉害，它支持智能休眠和动态频率调节的功能。这样一来，在确保性能保持不变的情况下，设备的能耗能够得到有效的降低，电池的续航时间也因此得以延长。而且，在容量方面，目前它为消费者提供了两种选择，分别是64GB和128GB。
特别值得关注的是，这款产品的封装测试是由江波龙公司在苏州自主完成的。江波龙公司采用了创新的研磨切割工艺，这才使得产品能够拥有如此小的尺寸。江波龙旗下的苏州封测制造基地在存储设备的制造方面有着很强的实力。这个基地专注于NAND Flash和DRAM的封装测试工作，而且还在不断拓展多系列的产品，像eMMC、UFS、eMCP、ePOP等等都在其拓展范围内。除此之外，这个基地还掌握了多种封装工艺，像BSG、FC、DB、WB等封装工艺它都不在话下，并且具备16层叠Die以及8D UFS等高端工艺的量产能力。
江波龙公司充满信心地表示，这款全新eMMC存储设备的问世，将会进一步推动智能穿戴设备朝着轻薄化的方向大步迈进。
本文总结了江波龙公司新推出的eMMC存储设备的特点，包括小尺寸、轻重量、高性能、多种容量选择、采用自研固件和低功耗技术，以及其在苏州自主封装测试采用创新工艺，苏州封测制造基地的强大能力，最后强调了该产品对智能穿戴设备轻薄化趋势的推动作用。
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